排序
小米將在MWC 2024公布Xiaomi 14國際版陣容
小米透過官方社群開始宣傳Xiaomi 14系列國際版將於MWC 2024公布的消息,確切的時間是MWC開幕前一天的台灣時間2024年2月25日晚間10點,在官方的宣傳也強調與徠卡密切合作,根據消息指稱,屆時國...
華碩公布Zenfone 11 Ultra售價,3萬元起、購機加贈65W充電器與15W無線充電板
華碩在2024年3月14日公布Zenfone 11 Ultra的完整規格、台灣售價與購機優惠,將自3月15日中午開賣,電信資費於4月1日推出;Zenfone 11 Ultra作為與ROG Phone 8的體驗差異除了部分細部規格外...
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦,不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週,高通在 COMPUTEX ...
小米於MWC公布Xiaomi 14與Xiaomi 14 Ultra國際版,建議售價分別為999歐元與1,499歐元
小米於MWC 2024公布Xiaomi 14與Xiaomi 14 Ultra將推出國際版的消息,同樣採用高通Snapdrgaon 8 Gen 3平台,而Xiaomi 14 Pro仍僅限在中國推出;Xiaomi 14國際版建議售價為12GB RAM+256GB版本為99...
小米公布中國版Xiaomi 14 Ultra,四鏡頭皆為Summilux等級、主鏡升級Sony LYT-900、MWC公布國際版
小米在MWC前於中國宣布Xiaomi 14 Ultra中國版本,也是預計在2024年2月25日的MWC公布國際版本的新旗艦機型;Xiaomi 14 Ultra延續Xiaomi 13 Ultra的大圓鏡頭模組設計,其中黑、白兩色提供合成皮革...
高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作,將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機
高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟,雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作,將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品;彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...
小米 MIX Fold 4 登場 採用 T800H 高強度碳纖維更輕薄耐用
小米揭曉 MIX Fold 4,重量僅 240 公克,摺合後厚度 9.47mm。搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,支援雙向衛星通訊和 IPX8 防水,售價人民幣 8999 元起。 在小米執行長雷軍年度演講活動上,小米正...
Google Play Console出現Zenfone 11資訊,疑似搭載Snapdragon 8 Gen 4
先前曾有華碩離職員工爆料華碩有意放棄Zenfone手機產品線並專注於ROG Phone電競手機產品線,不過華碩不僅很快就出面駁斥傳聞,還強調後續Zenfone仍會追求現在市場越來越罕見的小巧高性能特性;9...
高通專文介紹NPU之於裝置端執行生成式AI的意義,並強調透過異構運算能最大限度提升效能、能源效率
雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞,然而隨著生成式AI引領新一代AI技術,使AI不再只是作為單純的辨識與增強,而是能夠與使用者深度互動的技術,裝置端AI技術也邁入全新的局面,同時處理器產業...
傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%,特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗
聯發科天璣9300採用激進的全大核配置,以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色,不過整體能耗也多少受到影響;根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說...