小米透過官方社群開始宣傳Xiaomi 14系列國際版將於MWC 2024公布的消息，確切的時間是MWC開幕前一天的台灣時間2024年2月25日晚間10點，在官方的宣傳也強調與徠卡密切合作，根據消息指稱，屆時國...

聯發科天璣9300採用激進的全大核配置，以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色，不過整體能耗也多少受到影響；根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說...

高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX ...

小米於MWC 2024公布Xiaomi 14與Xiaomi 14 Ultra將推出國際版的消息，同樣採用高通Snapdrgaon 8 Gen 3平台，而Xiaomi 14 Pro仍僅限在中國推出；Xiaomi 14國際版建議售價為12GB RAM+256GB版本為99...

華碩在2024年3月14日公布Zenfone 11 Ultra的完整規格、台灣售價與購機優惠，將自3月15日中午開賣，電信資費於4月1日推出；Zenfone 11 Ultra作為與ROG Phone 8的體驗差異除了部分細部規格外...

由於摺疊手機的成本仍相對偏高，多數推出摺疊手機的品牌將價格能夠控制在與非摺疊旗艦機相近、別稱「小折」的上下摺疊設計機型視為重點，從結果來說價格門檻較低的小折的銷售也仍為摺疊機的主力...

高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...

雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞，然而隨著生成式AI引領新一代AI技術，使AI不再只是作為單純的辨識與增強，而是能夠與使用者深度互動的技術，裝置端AI技術也邁入全新的局面，同時處理器產業...

小米即將在2024年7月下旬公布摺疊機新品，雖然也包括大尺寸摺疊機新一代Xiaomi MIX Fold4，不過台灣小米已經公布活動邀請函，並主打將在台灣推出小米第一款上下垂直折疊機型Xiaomi MIX Flip，可...

高通積極推廣混合式 AI 概念，並強調借助使終端設備具備更強大的 AI 性能，能夠縮減使用延遲並提升個人隱私；高通在 2023 年的 Snapdragon Summit 前夕宣布與 Meta 合作，雙方將針對使邊際設備...