ARM共47篇
排序
Arm 財報顯示權利金營收創單季新高 採用 Arm 架構設計晶片累積出貨量已達 2400 億組
雖然智慧型手機出貨量隨著市場需求萎縮下滑，但Arm強調在終端裝置的授權金營收仍呈現成長，同時也有更多基於Armv9指令集架構設計的處理器產品，驅動全新行動裝置使用體驗。至於車載系統、元宇宙...
4年前
觀點：NVIDIA Blackwell架構著重結合Grace CPU的GB200 Superchip，意味著NVIDIA逐步減少對x86依賴
NVIDIA在GTC 2024的重點即是宣布全新AI超算GPU架構Blackwell，值得關注的是過往NVIDIA將重點放在整合Grace CPU的「Grace Blackwell」NVIDIA GB200 Superchip，並將GB200構成的GB200 NVL72機架式...
2年前
微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片，Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選
微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布，微軟將使用Intel的18A製程生產晶片，不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片...
2年前
Arm 最新 Work on Arm 使開發者界主流雲端服務免費取用 Arm 架構執行個體，支援超過一百個雲至端的開源專案
Arm 的 Neoverse 架構以基於相同指令集但可依照需求彈性設計的特色陸續獲得全球主流雲端服務的支持， Arm 宣布擴大 Work on Arm 計畫，使開發者能夠在包括 AWS 、 Equinix 、 Google Cloud 、 M...
4年前
AWS 推出新款 Arm 架構處理器 Graviton 3E 加速雲端服務運作
AWS新款Graviton 3E處理器將用於AWS新款EC2執行個體，相比前一代Graviton 3可在執行效率大幅提升，工作負載執行效率最高約可提升35%，用於金融相關運算也能提升30%執行效率。 繼去年推出第三款A...
4年前
COMPUTEX 2024：聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容，可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...
2年前
亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體，分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求
亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體，包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ，著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...
4年前
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX ...
3年前
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程...
4年前
八卦傳聞指稱AMD將攜手手機品牌進軍手機用Ryzen AI處理器，不過怎麼看都覺得很困難
有了Intel Atom的前車之鑑，很難想像AMD有意進軍x86架構的手機晶片市場，不過根據網站Smartphone Magazine繪聲繪影的宣稱AMD將與手機品牌合作把Ryzen AI處理器引進手機市場，並強調AMD的整合GPU...
1年前
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