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微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片,Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選
微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布,微軟將使用Intel的18A製程生產晶片,不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片...
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦,不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週,高通在 COMPUTEX ...
Razer 將在 Blade 筆電中加入更多 AI 功能
Razer 計畫在 Blade 系列遊戲筆電中增加更多AI應用功能,不過目前不計畫推出基於 Arm 架構的遊戲筆電。 在此次介紹2024年款Blade 18遊戲筆電具體細節中,Razert產品行銷資深經理David Ng強調會...
COMPUTEX 2024:Arm公布Cortex-X925、Immortalis-G925兩款消費級微架構,效能增長3成並著重與AI結合
Arm依照慣例在5月下旬宣布新一代的消費級運算微架構IP,值得注意的是Arm消費級的產品組合品牌也自全面運算(Total Compute Solutions,TCS)改為消費端運算子系統(Compute Subsystems for Client,C...
COMPUTEX 2023 : ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節,手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍
Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合,聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權,其中由於新一代小...
亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體,分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求
亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體,包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ,著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...
COMPUTEX 2024:Arm執行長Rene Haas強調Arm架構高能源效率與架構彈性,強調2025年末將有1,000億台Arm裝置準備迎接AI
Arm執行長Rene Hass繼2023年首度來台參與COMPUTEX並主持主題演講後,再度於COMPUTEX 2024年舉行主題演講;Rene Haas簡單回顧Arm架構驅動全球第一款行動運算裝置以來以能源效率優先的發展方針,...
微軟 Midori 作業系統內部影片曝光 曾計畫取代 Windows
微軟多年前曾秘密開發 Midori 作業系統,試圖取代 Windows。近期曝光的內部影片揭示更多細節,包括支援 x86、x64、Arm 等架構。 微軟曾於2008年時啟動名為「Midori」 (日文中」綠色」之意)的全...
COMPUTEX 2024:Arm公布Kleidi函式庫使開發者更易發揮Arm CPU的AI功能與效能,並攜手Google、聯發科、微軟提升生態系體驗
Arm在宣布包括Cortex-X925、Immortalis-G925等2024年消費級運算子系統陣容時,也宣布推出Kledi函式庫;Kleidi函式庫是跨平台的AI開放函式庫,旨在加速應用開發,並可進一步發揮Arm CPU具備的AI...
Arm 生態系統大幅成長 與三星等合作推進 AI 小晶片平台
Arm 宣布其全面設計生態系統成長一倍以上,並與三星、ADTechnology 等合作基於 Neoverse CSS V3 平台開發 AI 小晶片,同時藉台積電技術推動永續 AI 資料中心方案。 Arm自去年推動Neoverse運運算...