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排序
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
2年前
realme推出萬元內同級最耐用的realme 12x 5G手機，具備IP54防塵防水與旗艦級鍍膜
realme推出不到8,000元的realme 12x 5G手機，除了標榜萬元內高規格機種以外，還強調為同級最耐用的手機，具備IP54防塵防水與旗艦鍍膜防護，還通過TUV 48個月流暢認證，不因平價就犧牲耐用度。 ...
1年前
NVIDIA官網透露執行長黃仁勳將在COMPUTEX 2024前一晚舉辦主題演講，搶在主辦單位眾星雲集的主題演講前
NVIDIA執行長黃仁勳是COMPUTEX 2023的開幕主題演講嘉賓，而COMPUTEX 2024的主題演講嘉賓更是眾星雲集，除了由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士Lisa Su擔任6月3日開幕主題演講嘉賓以外，包括首度來台...
1年前
COMPUTEX 2023 ：高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長，認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處
高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukuma...
2年前
傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出，華碩、Dell、HP、聯想都有興趣
由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapd...
11个月前
Geekbench出現代號Google Frankel的1+5+2處理器，疑似Tensor G5早期工程測試晶片
傳聞Google的Tensor G5手機平台將在2025年揮別三星半導體製造，將委由台積電生產；近期Geekbench測試數據資料庫出現一款神秘的Google處理器，代號Frankel，從其中出現的些許資訊推測，極可能是...
10个月前
聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔
聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙...
1年前
高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程
在一些細節差異方面，高通Snapdragon 8 Gen 2可以對應更有彈性的相機鏡頭配置、支援OLED顯示面板老化補償技術，而天璣9200單鏡頭最高可對應3.2億畫素、支援晶片等級藍光過濾效果。 在Qualcomm揭...
3年前
聯發科公布天璣 8200 晶片平台，延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市
聯發科在 2022 年藉著天璣 8000 與天璣 8100 ，旨在從高通 Snapdragon 860 與 Snapdragon 870 手中搶下次旗艦級手機市場，畢竟是全新架構加上製程，天璣 8000 系列確實在效能與裝置續航力都有出...
3年前
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動，路透社在報導中引述執行長蔡力行言論，指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片，藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求；聯發科旋即發出勘誤，表...
3年前
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