聯發科共30篇
排序
傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%，特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗
聯發科天璣9300採用激進的全大核配置，以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色，不過整體能耗也多少受到影響；根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說...
2个月前
聯發科將於高通 Snapdragon 高峰會前夕公布新天璣旗艦平台，名稱據聞為天璣 9200 、將採 Arm 2022 年 IP 授權全餐
高通今年將 Snapdragon 高峰會時間提前半個月，預計在美國時間 11 月 15 日至 17 日於夏威夷舉辦，屆時的焦點將是 Snapdragon 8 Gen 2 頂級手機平台；完全不意外的聯發科宣布再度搶在高通 Snapd...
2年前
COMPUTEX 2024將邀請AMD執行長Lisa Su擔任開幕主題演講嘉賓，高通執行長Cristiano Amon也將參加主題演講
COMPUTEX大會曾在2019年邀請AMD執行長Lisa Su蘇姿丰擔任主題演講嘉賓，雖然AMD並未在2023年COMPUTEX舉辦大型活動，不過COMPUTEX主辦單位已經宣布將在2024年6月3日的開幕主題演講邀請AMD董事長暨...
7个月前
聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔
聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙...
9个月前
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
1年前
三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證，能耗性能比較現行LPDDR5X提升25%
三星與聯發科共同宣布完成新一代LPDDR5X記憶體與聯發科將在2024年下半年推出的天璣9400平台的驗證，天璣9400將可受惠達10.7Gbps的高性能、提升25%能耗性能比的三星新一代LPDDR5X，提供更出色的...
3个月前
COMPUTEX 2024：聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容，可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...
4个月前
聯發科 T800 5G 數據晶片平台推出 整合 6GHz 以下頻段與毫米波頻段的 5G 連網功能 7.9Gbps 5G 網路下載速率 上傳速度達 4.2Gbps
聯發科T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採用3GPP R16 5G數據晶片，整合FR1+FR2射頻收發器、FR2天線模組、GNSS接收器、Arm Cortex-A55 CPU、電源管理晶片，並且提供PCIe、USB 等I/O選...
2年前
達發科技車用衛星晶片AG3335MA通過AEC-Q100 Grade 2車歸可靠認證，將與聯發科Dimensity Auto平台整合搶攻車用市場
雖然汽車現在被稱為地表最大的消費性電子產品，但車用電子元件、尤其是與關鍵功能相關的組件仍有遠超越一般消費性電子產品的可靠性要求；聯發科子公司達發科技宣布其衛星定位晶片AG3335MA通過車...
9个月前
聯發科導入機器學習 大幅縮短晶片研發設計所需投入人力與時間 將對外申請國際專利
過GPU加速 (GPU acceleration)進行加速學習，更可在短時間內產生多達數十項可行的晶片開發方案，藉此精簡研發人力與時間需求，進而可將心力投注在其他更複雜的系統架構上。而透過預先訓練技術，...
2年前
標簽雲
