聯發科共32篇
排序
GTC 2024：群聯攜手技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科建立aiDAPTIV+技術合作夥伴，提供地端客製化AI訓練、將SSD化為DRAM增加模型可訓練規模
群聯電子PHISON於NVIDIA GTC 2024大會宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科攜手建立aiDAPTIV+技術合作夥伴關係，aiDAPTIV+是整合硬體與軟體的AI模型微調訓練解決方案，並透過群聯於...
2年前
COMPUTEX 2024：聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容，可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...
2年前
realme推出萬元內同級最耐用的realme 12x 5G手機，具備IP54防塵防水與旗艦級鍍膜
realme推出不到8,000元的realme 12x 5G手機，除了標榜萬元內高規格機種以外，還強調為同級最耐用的手機，具備IP54防塵防水與旗艦鍍膜防護，還通過TUV 48個月流暢認證，不因平價就犧牲耐用度。 ...
2年前
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程...
4年前
傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%，特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗
聯發科天璣9300採用激進的全大核配置，以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色，不過整體能耗也多少受到影響；根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說...
2年前
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
3年前
聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔
聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙...
2年前
聯發科將於高通 Snapdragon 高峰會前夕公布新天璣旗艦平台，名稱據聞為天璣 9200 、將採 Arm 2022 年 IP 授權全餐
高通今年將 Snapdragon 高峰會時間提前半個月，預計在美國時間 11 月 15 日至 17 日於夏威夷舉辦，屆時的焦點將是 Snapdragon 8 Gen 2 頂級手機平台；完全不意外的聯發科宣布再度搶在高通 Snapd...
4年前
Arm推出Mali GPU的Arm ASR超解析圖像增強技術，基於AMD GPUOpen的FSR2開源計畫
現在PC市場已經證實如DLSS、FSR、XeSS等超解析幀率增強技術有助提升遊戲體驗，隨著手機遊戲的多元性以及消費者希望能在娛樂同時兼顧手機續航力，如高通也開始在手機推出Game Super Resolution(G...
2年前
三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證，能耗性能比較現行LPDDR5X提升25%
三星與聯發科共同宣布完成新一代LPDDR5X記憶體與聯發科將在2024年下半年推出的天璣9400平台的驗證，天璣9400將可受惠達10.7Gbps的高性能、提升25%能耗性能比的三星新一代LPDDR5X，提供更出色的...
2年前
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