Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布...

企業形象短片是作為宣傳企業理念與願景的溝通手段，今年邁入40年的荷蘭半導體微影技術商ASML(艾司摩爾)在歡慶這個重要時刻公布一支「站在巨人的肩膀上，開創未來」的企業形象短片，不同於傳統企...

先前傳聞徠卡Leica SL3相機是Panasonic與徠卡合作協議下的產物，並以相同的基礎作為Panasonic的S1R II推出；徠卡SL3已經在2024年3月正式發表，一開始傳聞Panasonic的S1R II會接著在後公布；不過...

日本金融集團SBI控股與台灣力積電原訂於日本宮城縣設立鎖定車載領域的半導體工廠，不過雙方合作計畫喊卡，在日本媒體僅簡單提及為力積電研究日本政府補助條款後認為難以符合並項SBI提出合作中止...

雖然康寧對一般消費者多因為其玻璃餐具與智慧手機的螢幕玻璃基板而認識，不過康寧也將其玻璃技術應用在最先進的半導體領域，其中也包括用於光罩的玻璃材料；康寧宣布針對新一代晶片製程推出Corn...