半導體共18篇 第2页
排序
Sony 半導體公布 5 款 50MP 級 LYTIA 品牌感光元件，其中的 LYT800 疑似為 Xperia 1 V 的 Exmor T 孿生元件
Sony 似乎有意將產品設備與半導體的感光元件品牌區分，試圖強化 Sony 設備感光元件的獨特性； Sony 半導體在日前宣布啟動 LYTIA (光喩)的全新手機元件品牌，然而 Sony Xperia 1 V 則以 Exm...
2年前
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術，並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ，也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司；借助將電源迴路轉移至京元...
2年前
三星 2023 年將擴大半導體產能 市場需求恢復時可快速銜接
在Intel、台積電接連在美國亞利桑那州興建擴廠產線，三星顯然也計畫在美國大規模生產3nm製程晶片產品，藉此吸引更多無晶圓廠公司如NVIDIA、Qualcomm等晶片業者青睞。 相較其他競爭對手對於未來...
2年前
【一圖看懂】工程師有福！德州儀器TI.com 線上訂購超便利，還能交叉搜尋產品替代方案
德州儀器推出 TI.com 線上訂購功能後，便深受業界歡迎，跳脫以往處理器採購均須透過代理商的模式，改由客戶自行線上下單。這樣的電商模式，造福不少工程師，在創新研發的過程中，輕鬆取得所須的...
2年前
日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術 預計 2030 年前投產
除了此次資助Rapidus，日本政府日前也宣布資助Sony與台積電於熊本設置的先進製程半導體，預計在2024年投入生產，並且將以22nm及28nm製程提供代工生產服務，主要會聚焦市場目前多數電器、車載，...
2年前
Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產
根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel...
3年前
傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能
受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA ...
3年前
【一圖看懂】工程師有福！德州儀器TI.com 線上訂購超便利，還能交叉搜尋產品替代方案
德州儀器推出 TI.com 線上訂購功能後，便深受業界歡迎，跳脫以往處理器採購均須透過代理商的模式，改由客戶自行線上下單。這樣的電商模式，造福不少工程師，在創新研發的過程中，輕鬆取得所須的...
3年前
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