排序
Sony 半導體公布 5 款 50MP 級 LYTIA 品牌感光元件,其中的 LYT800 疑似為 Xperia 1 V 的 Exmor T 孿生元件
Sony 似乎有意將產品設備與半導體的感光元件品牌區分,試圖強化 Sony 設備感光元件的獨特性; Sony 半導體在日前宣布啟動 LYTIA (光喩)的全新手機元件品牌,然而 Sony Xperia 1 V 則以 Exm...
Intel 晶圓製程進度提前, 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產
根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖, Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程,不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖, Intel 的製程發展似乎相當順利,甚至還進度提前;據 Intel...
日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術 預計 2030 年前投產
除了此次資助Rapidus,日本政府日前也宣布資助Sony與台積電於熊本設置的先進製程半導體,預計在2024年投入生產,並且將以22nm及28nm製程提供代工生產服務,主要會聚焦市場目前多數電器、車載,...
傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外, AMD 也希望能利用台積電美國廠產能
受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲,以及部分產品希望有更高的在地生產,台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫,同時根據日經報導,台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA ...
Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴,超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新
Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系,攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境;Arm在2024年2月末再度宣布...
【一圖看懂】工程師有福!德州儀器TI.com 線上訂購超便利,還能交叉搜尋產品替代方案
德州儀器推出 TI.com 線上訂購功能後,便深受業界歡迎,跳脫以往處理器採購均須透過代理商的模式,改由客戶自行線上下單。這樣的電商模式,造福不少工程師,在創新研發的過程中,輕鬆取得所須的...
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Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環,實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術,並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ,也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司;借助將電源迴路轉移至京元...
徠卡SL3孿生機Panasonic S1R II可能將延遲至2025年初公布
先前傳聞徠卡Leica SL3相機是Panasonic與徠卡合作協議下的產物,並以相同的基礎作為Panasonic的S1R II推出;徠卡SL3已經在2024年3月正式發表,一開始傳聞Panasonic的S1R II會接著在後公布;不過...
ASML藉生成式AI創作企業形象短片,展現ASML微影技術如何協助人們實現未來願景
企業形象短片是作為宣傳企業理念與願景的溝通手段,今年邁入40年的荷蘭半導體微影技術商ASML(艾司摩爾)在歡慶這個重要時刻公布一支「站在巨人的肩膀上,開創未來」的企業形象短片,不同於傳統企...