半導體共15篇
排序
康寧推出用於改進晶圓光罩的EXTREME ULE Glass材料，可承受包括High NA EUA等高強度極紫外光製程
雖然康寧對一般消費者多因為其玻璃餐具與智慧手機的螢幕玻璃基板而認識，不過康寧也將其玻璃技術應用在最先進的半導體領域，其中也包括用於光罩的玻璃材料；康寧宣布針對新一代晶片製程推出Corn...
26天前
SBI控股與台灣力積電的宮城半導體工廠計畫喊卡，主因在研究日本補助辦法擔憂違反證交法
日本金融集團SBI控股與台灣力積電原訂於日本宮城縣設立鎖定車載領域的半導體工廠，不過雙方合作計畫喊卡，在日本媒體僅簡單提及為力積電研究日本政府補助條款後認為難以符合並項SBI提出合作中止...
28天前
徠卡SL3孿生機Panasonic S1R II可能將延遲至2025年初公布
先前傳聞徠卡Leica SL3相機是Panasonic與徠卡合作協議下的產物，並以相同的基礎作為Panasonic的S1R II推出；徠卡SL3已經在2024年3月正式發表，一開始傳聞Panasonic的S1R II會接著在後公布；不過...
2个月前
ASML藉生成式AI創作企業形象短片，展現ASML微影技術如何協助人們實現未來願景
企業形象短片是作為宣傳企業理念與願景的溝通手段，今年邁入40年的荷蘭半導體微影技術商ASML(艾司摩爾)在歡慶這個重要時刻公布一支「站在巨人的肩膀上，開創未來」的企業形象短片，不同於傳統企...
7个月前
Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新
Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布...
7个月前
台積電計畫在日本熊本設立第二家半導體工廠，Sony、Denso與豐田皆為投資夥伴
先前即傳聞台積電正積極評估在日本設立第二家半導體工廠，在2024年2月6日，台積電、Sony半導體、日本電裝Denso與豐田汽車Toyota共同宣布將為台積電子公司JASM增資，將在熊本縣設立第二座半導體...
8个月前
Sony 半導體公布 5 款 50MP 級 LYTIA 品牌感光元件，其中的 LYT800 疑似為 Xperia 1 V 的 Exmor T 孿生元件
Sony 似乎有意將產品設備與半導體的感光元件品牌區分，試圖強化 Sony 設備感光元件的獨特性； Sony 半導體在日前宣布啟動 LYTIA (光喩)的全新手機元件品牌，然而 Sony Xperia 1 V 則以 Exm...
1年前
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術，並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ，也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司；借助將電源迴路轉移至京元...
1年前
三星 2023 年將擴大半導體產能 市場需求恢復時可快速銜接
在Intel、台積電接連在美國亞利桑那州興建擴廠產線，三星顯然也計畫在美國大規模生產3nm製程晶片產品，藉此吸引更多無晶圓廠公司如NVIDIA、Qualcomm等晶片業者青睞。 相較其他競爭對手對於未來...
1年前
【一圖看懂】工程師有福！德州儀器TI.com 線上訂購超便利，還能交叉搜尋產品替代方案
德州儀器推出 TI.com 線上訂購功能後，便深受業界歡迎，跳脫以往處理器採購均須透過代理商的模式，改由客戶自行線上下單。這樣的電商模式，造福不少工程師，在創新研發的過程中，輕鬆取得所須的...
1年前
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