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馬克·祖克柏表示明年將推出新款虛擬實境頭戴裝置 但 Meta 上一季獲利大幅下滑,引發不少投資者不滿
針對投資者呼籲縮減元宇宙發展成本支出,尤其先前虧損幅度超過100億美元情況,不少分析師均建議Meta調整發展策略,以利挽回投資市場信心。對此,Mark Zuckberg曾透露將會放緩元宇宙發展腳步,但...
NVIDIA 、於利希超算中心與 PerTec 共建量子運算實驗室,著重於 HPC 與量子運算工作負載的 NVIDIA 加速系統研究
NVIDIA 宣布在德國於力希研究中心( Forschungszentrum Julich / FZJ )攜手於利希超級運算中心( JSC )合作建立實驗室,與位於慕尼黑的 ParTec 合作,採用基於 NVIDIA 量子運算平台的經典量子超級...
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台, 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片,且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發,此新一代平台以天璣 9200 為名,標榜為首款台積電第二代 4nm 製程...
Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題
由於德國財政部無法增加額外預算,Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼,德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱,德國財政部表示目前...
OPPO宣布AI中心強化產品AI體驗,預計2024Q2於Reno11系列導入包括AI橡皮擦等生成式AI
OPPO於MWC 2024宣布成立OPPO AI中心,專注在為OPPO產品用戶提供差異化的AI使用體驗,強調將以用戶為核心探索AI產品與功能,並提供AI用戶最新的體驗,並導入OPPO的手機;OPPO同時也宣布將在2024...
富士X100 VI緊湊型相機傳光學設計沿用X100 V,但新感光元件有助進一步發揮光學性能
於2011年問世的富士Fujifilm X100系列是目前唯一使用光學與電子混合觀景窗的緊湊式相機產品,也可說先有了X100才有後續的X接環產品線;富士在2020年推出X100 V,採用全新的光學設計解決較被詬病...
COMPUTEX 2024:NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計,明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化
NVIDIA在COMPUTEX 2024期間依照往例於場外的飯店設置情境展示區,其中展示更接近量產的Blackwell平台組合,除了執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024主題演講拿出的量產版本GB200模組,還包括在GTC 2024...
Intel Core Ultra vPro商用產品線將AI PC延伸至企業產品,將改變組織對PC的使用方式
Intel在2023年12月正式推出全新Core Ultra處理器,而在2024年MWC宣布Core Ultra延伸至企業產品,多家產業夥伴將陸續推出Core Ultra vPro商用裝置,預計2024年將有來自宏碁、華碩、Dell、Dynaboo...
NVIDIA 最新產品藍圖透露 2025 年才會公布 Ada Lovelace 後繼架構與第二代 Arm 架構 CPU , 2024 年將為 Hopper 後繼產品
雖然 NVIDIA 多半是以兩年為週期更新 GPU 產品線,不過或許受到市場需求以及競爭對手產品威脅性影響,根據外媒披露, NVIDIA 最新的產品架構藍圖似乎將消費級產品的更新週期延長,預計至 2025 ...
群聯推出四款UFS儲存方案,涵蓋UFS 2.2規格入門5G手機至UFS 4.0規格旗艦款手機需求
群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片,涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求,包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361,尤其...
















