Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； In...

NVIDIA 據稱在 CES 除了公布 GeForce RTX 4070 Ti 以外，也會公布 Ada Lovelace 世代的筆電 GPU 產品，近期在 Geekbench 的資料庫已經被挖掘出搭載 GeForce RTX 4080 的 Acer Predator PH16-71 ...

小米即將在2024年7月下旬公布摺疊機新品，雖然也包括大尺寸摺疊機新一代Xiaomi MIX Fold4，不過台灣小米已經公布活動邀請函，並主打將在台灣推出小米第一款上下垂直折疊機型Xiaomi MIX Flip，可...

AMD即將在2024年7月31日正式推出Ryzen 9000系列桌上型處理器，雖然Ryzen 9000與Ryzen AI 300系列皆採用Zen 5架構CPU，不過設計理念有相當明顯的歧異；AMD表示，不同於Ryzen AI 300需以能耗效能...

在 2022 年接下三星行動通訊事業部負責人與企業設計中心的盧泰文於 2023 年 7 月 26 日的 Galaxy Unpacked 前夕在官方部落格發表「盧泰文：揭開以人為本的設計與創新」的專文，強調將以「揭開以...

雖然過往超級電腦多由公部門或特定領域企業建設，不過隨著NVIDIA GPU異構加速技術開花結果，NVIDIA也在每個加速器世代設立超級電腦作為火力展示，當前於2023年11月SC23大會亮相的NVIDIA EOS更是...

AMD 繼追求極致效能的 「 Dragon Range 」  Ryzen 7040HX 行動處理器產品陸續上市後，強調效能與可攜性平衡點、代號「 Phoenix Point 」的 Ryzen 7040HS 行動處理器裝置也將於 2023 年的下...

Intel 在 2023 年 CES 公佈新一代筆電入門平台 Intel N 系列，即是原本的 Pentium N 系列與 Celeron N 系列的後繼產品，不過 Intel 在 2022 年宣布不再使用 Pentium 與 Celeron 品牌，並將...

結合視訊會議的協作模式蔚為盛行，許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統；高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform )，結合高通於 AI 、影像...

康寧的 Gorilla Glass 系列一向是做為包括手機、平板等 3C 產品強調螢幕防護的金字招牌，隨著 2023 年將至，康寧發表了新一代的 Gorilla Glass Victus 2 ，除了例行性的強度提升以外，更特別標...