排序
Intel 晶圓製程進度提前, 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產
根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖, Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程,不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖, Intel 的製程發展似乎相當順利,甚至還進度提前;據 Intel...
NVIDIA 、於利希超算中心與 PerTec 共建量子運算實驗室,著重於 HPC 與量子運算工作負載的 NVIDIA 加速系統研究
NVIDIA 宣布在德國於力希研究中心( Forschungszentrum Julich / FZJ )攜手於利希超級運算中心( JSC )合作建立實驗室,與位於慕尼黑的 ParTec 合作,採用基於 NVIDIA 量子運算平台的經典量子超級...
Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題
由於德國財政部無法增加額外預算,Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼,德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱,德國財政部表示目前...
COMPUTEX 2024:聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容,可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後,聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫,亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台, 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片,且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發,此新一代平台以天璣 9200 為名,標榜為首款台積電第二代 4nm 製程...
富士X100 VI緊湊型相機傳光學設計沿用X100 V,但新感光元件有助進一步發揮光學性能
於2011年問世的富士Fujifilm X100系列是目前唯一使用光學與電子混合觀景窗的緊湊式相機產品,也可說先有了X100才有後續的X接環產品線;富士在2020年推出X100 V,採用全新的光學設計解決較被詬病...
Intel Core Ultra vPro商用產品線將AI PC延伸至企業產品,將改變組織對PC的使用方式
Intel在2023年12月正式推出全新Core Ultra處理器,而在2024年MWC宣布Core Ultra延伸至企業產品,多家產業夥伴將陸續推出Core Ultra vPro商用裝置,預計2024年將有來自宏碁、華碩、Dell、Dynaboo...
群聯推出四款UFS儲存方案,涵蓋UFS 2.2規格入門5G手機至UFS 4.0規格旗艦款手機需求
群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片,涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求,包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361,尤其...
儲備資金彈性使用 中華電信員工2023年加薪1000元
中華電信2023年員工加薪1,000元,以通膨這麼明顯的年代,這個加薪幅度算是很少的吧。 原來錢用在這裡:中華電信於台東183個部落建置無線寬頻服務 無線網路已使用4800萬人次 中華電信董事長謝繼...
CES 2023 : WPC 公布納入蘋果 MagSafe 技術的 Qi2 無線充電規範,認證裝置預計 2023 年底問世
CES 大會除了是當年上半年消費電子產品重要的發表舞台以外,也有許多規範組織藉此公布新一代消費性電子技術規格;受到蘋果支持而一舉成為無線充電主流的 WPC 組織在 CES 宣布新一代 Qi2 無線充...
















