結合視訊會議的協作模式蔚為盛行，許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統；高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform )，結合高通於 AI 、影像...

高通在2024年積極擴大Snapdragon PC的布局，繼公布終端裝置999美金起的12核心Snapdragon X Elite、10核心Snapdragon X Plus後，於IFA宣布8核心版Snapdragon X Plus，雖然核心減少、GPU性能下調...

受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA ...

AMD 繼追求極致效能的 「 Dragon Range 」  Ryzen 7040HX 行動處理器產品陸續上市後，強調效能與可攜性平衡點、代號「 Phoenix Point 」的 Ryzen 7040HS 行動處理器裝置也將於 2023 年的下...

AMD即將在2024年7月31日正式推出Ryzen 9000系列桌上型處理器，雖然Ryzen 9000與Ryzen AI 300系列皆採用Zen 5架構CPU，不過設計理念有相當明顯的歧異；AMD表示，不同於Ryzen AI 300需以能耗效能...

聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...

先前在NVIDIA官方的行程已經確定NVIDIA執行長黃仁勳將於COMPUTEX 2024大會主題演講的前一日、也就是2024年6月2日晚間7點獨立舉辦COMPUTEX主題演講；NVIDIA官方正式公告黃仁勳的主題演講將選在台...

微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布，微軟將使用Intel的18A製程生產晶片，不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片...

根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel...

除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設...