亞馬遜啟動「射月」計畫 減少對 NVIDIA 加速晶片的依賴
亞馬遜傳出啟動「射月」計畫，計劃在 AWS 服務中部署超過 10 萬組自家設計的 Trainium2 處理器，以降低對 NVIDIA 加速晶片的依賴 在持續向人工智慧新創Anthropic加碼投資，使其擴大使用AWS平台...
Neuralink 獲批准進行植入晶片控制機械臂實驗
Neuralink 的「CONVOY」計畫獲得研究批准，透過植入晶片控制機械臂，協助癱瘓患者完成抓取物品等動作，提升生活自主性。 今年9月下旬宣布其可讓視障者恢復視力的產品Blindsight已經獲得美國食品...
蘋果申請新版本 CarPlay 介面專利 計劃發展車載技術
蘋果已向歐盟智慧財產局提交新版本 CarPlay 介面專利申請，強調優化車載互動體驗，但正式推出時間尚未確定。 蘋果稍早在歐盟知識產權局 (EUIPO)遞交申請新版CarPlay操作介面設計專利，或許意味...
OPPO Reno 13 系列手機發表 搭載聯發科處理器
OPPO 發表全新 Reno 13 系列手機，延續 Reno 12 系列設計風格，並搭載聯發科處理器，提升效能與使用體驗。 揭曉搭載聯發科天璣9400處理器的旗艦手機Find X8系列之後，OPPO隨即也揭曉新款Reno 13...
聯電新加坡廠擴建完成 強化全球多元生產基地布局
聯電宣布其新加坡廠區擴建完成，有助於聯電強化全球多個生產基地的佈局。 聯電 (聯華電子) 今日 (4/1)宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將從2026年開始投入量產，預計將使聯電新加...
蘋果計劃明年擴大移除 iPhone 實體 SIM 卡槽
蘋果計劃自 2025 年起，在更多地區取消 iPhone 實體 SIM 卡槽，推廣 eSIM 技術。 The Information網站指稱，蘋果計畫明年在更多國家地區移除iPhone上的實體SIM卡槽設計，藉此推廣eSIM使用普及度...
OPPO Reno 13 系列手機發表 搭載聯發科處理器
OPPO 發表全新 Reno 13 系列手機，延續 Reno 12 系列設計風格，並搭載聯發科處理器，提升效能與使用體驗。 揭曉搭載聯發科天璣9400處理器的旗艦手機Find X8系列之後，OPPO隨即也揭曉新款Reno 13...
亞馬遜美國推廣新版 Alexa+ 數位助理服務 多項功能尚未上線
亞馬遜新版 Alexa+ 將以每月19.99美元訂閱使用，每月付費訂閱使用Prime會員身分的使用者則可免費使用。 今年2月底宣布推出每月以19.99美元訂閱使用的全新Alexa+數位助理服務，目前已經在美國境...
蘋果公布 2024 年 App Store Awards 45 款入圍 App
蘋果宣布 2024 年 App Store Awards 入圍名單，共計 45 款 App 和遊戲，首次新增年度 Vision Pro App 項目，表彰在空間運算領域的創新應用。 蘋果稍早公布入圍2024 App Store Awards決選的45款A...
Raspberry Pi Pico 2 W 搭載英飛凌晶片 支援低成本物聯網開發
Raspberry Pi 推出 Pico 2 W，採用英飛凌 CYW43439 晶片，支援 2.4 GHz Wi-Fi 4 和藍牙 5.2，滿足低成本物聯網控制設備的開發需求。 繼2021年推出售價僅為4美元的開發板Raspberry Pi Pico，並且...
