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在獨顯市場佔絕對優勢的 NVIDIA 於 NVIDIA DLSS 、 AMD FSR 與 Intel XeSS 的圖像增強競爭採開放態度
NVIDIA 過往在技術方面最容易被競爭對手抨擊的莫過於硬體技術的獨佔性,例如 CUDA 就是一個很好的例子,不過有趣的是 NVIDIA 在軟體開發環境反而積極進行開源,使開發者能夠輕易活用 NVIDIA 的...
Intel Core 品牌重塑數字前不再有 i 但保留 3 、 5 、 7 、 9 分級,採最先端技術產品線另稱 Core Ultra
如同先前傳聞, Intel 宣布旗下 Core 品牌再造,自 Meteor Lake 起將取消 Core 品牌後的 i ,但保留使用 3 、 5 、 7 與 9 的數字做為分級,新品牌簡化為 Core ,另外採用最先進技術的頂級...
Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題
由於德國財政部無法增加額外預算,Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼,德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱,德國財政部表示目前...
Intel 公佈 Arc Pro A60 與 Arc Pro A60M 繪圖卡,具備 16 個 Xe Core 並著重 CAD 與 AI 應用
雖然外界持續唱衰 Intel 的顯示卡計畫,不過 Intel 仍以實際的行動傳達 Intel 的 GPU 是一項長遠的規劃; Intel 繼公佈 Arc Pro A40 與 Arc Pro A50 後,再度宣布 Arc Pro A60 桌上...
華碩宣布推出企業體驗活動與商用電腦租賃專案
華碩推出「ASUS Expert企業體驗免費申請」活動,並且與和運租車合作提供商用電腦租賃專案,提供商用機種的租賃,每天價格低於新台幣30元,幫助提高企業工作生產力。 華碩在此次Computex 2023期...
AMD 處理器整合 AI 加速器將與微軟合作 異構大小核設計尚未確定
AMD全球副總裁David McAfee於Computex 2023中表示,整合AI加速器的處理器產品是基於與微軟的深度合作,而未來的軟體開發者可以自選使用AMD的Ryzen AI或Intel的VPU。對於大小核心異構設計,他表...
Computex 2023:USB-IF 預期 USB-C 連接設計應用將變得更加廣泛
隨著Intel持續推動Thunderbolt技術規格,以及蘋果預計將在iPhone上採用USB-C連接埠,USB-C的應用將變得更廣泛。 在此次Computex 2023期間,USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft詳細說明去年10月...
聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3
中國廠商寶德 PowerLeader 於 2023 年五月初發表號稱自研 x86 架構處理器「暴芯」,當時晶片曝光時,由於 IHS 上蓋設計,就被高度懷疑是借 Intel 處理器還魂的 Remark 產品,只是當時缺乏更詳盡...
Intel 新一代純 64bit 指令集 X86-S 將捨棄對 16bit 的 8086 的相容性
Intel 在一篇官方技術部落格宣布新一代純 64 bit 指令集 X86-S 將捨棄對問世 45 年的 16 bit 的 8086 的支援,也意味著 Intel 將邁向純 x86 原生架構設計,因應當前 PC 生態變化,同時藉刪除幾...
Intel 展示多項先進製程與封裝技術,並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試
Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外,也宣布投入晶圓代工服務領域,與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單,但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝; In...