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蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片,據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發-職人選物

蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片,據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發

蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂,最終的結果是雙方和解的同時,蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約,但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu2年前
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Intel 釋出強化 DirectX 9 性能的 Arc GPU 驅動,包括 CS:GO 、英雄聯盟等特定遊戲提升 1.8 倍性能-職人選物

Intel 釋出強化 DirectX 9 性能的 Arc GPU 驅動,包括 CS:GO 、英雄聯盟等特定遊戲提升 1.8 倍性能

Intel 的 Arc 系列 GPU 雖然在如 DirectX 12 API 與 Vulkan API 的遊戲效能有著超越相近價位 GPU 的表現,不過由於硬體架構設計的關係,對於較舊式 API 的遊戲效能表現欠佳,然而目前市場...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu2年前
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Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術,創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命-職人選物

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術,創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命

隨著人類的生活與網路越來越密不可分,無論是網路傳輸、數位資料的彙整與處理等,皆免不了提高資料中心、數據分析與邊際運算的需求,然而另一方面,也由於氣候變遷、能源資源議題等,企業、服務...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu2年前
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Intel 展示多項先進製程與封裝技術,並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試-職人選物

Intel 展示多項先進製程與封裝技術,並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外,也宣布投入晶圓代工服務領域,與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單,但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝; In...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu10個月前
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Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 1TB SSD 評測,表現合乎預期的高性能 Gen 4.0 SSD-職人選物

Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 1TB SSD 評測,表現合乎預期的高性能 Gen 4.0 SSD

由前 Intel 儲存部門與 Sk Hynix 結合而來的儲存品牌 Solidigm 雖對消費者屬新興品牌,當前的產品也仍不算多,但以具備軟硬體實力的兩大知名儲存品牌作為後盾,使其產品具備相當的可信賴度; So...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu2年前
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Intel 披露 Arrow Lake 與 Lunar Lake 處理器架構將支援全新 AI 與機器學習指令集,但 AVX-512 暫時不會回歸消費級產品-職人選物

Intel 披露 Arrow Lake 與 Lunar Lake 處理器架構將支援全新 AI 與機器學習指令集,但 AVX-512 暫時不會回歸消費級產品

Intel 在最新的「架構指令級擴展與未來功能」文件中,列出作為當前桌上型 CPU 架構 Raptor Lake 後繼的 Arrow Lake-S (桌上型處理器版本) 與 Lunar Lake 所支援的全新指令級 AVX-VNNI-INT16、SH...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu5個月前
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CES 2023 : Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器,由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成-職人選物

CES 2023 : Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器,由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成

Intel 在 2023 年 CES 公佈新一代筆電入門平台 Intel N 系列,即是原本的 Pentium N 系列與 Celeron N 系列的後繼產品,不過 Intel 在 2022 年宣布不再使用 Pentium 與 Celeron 品牌,並將...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu10個月前
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Intel  IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題-職人選物

Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題

由於德國財政部無法增加額外預算,Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼,德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱,德國財政部表示目前...
Mash Yang的頭像-職人選物Mash Yang7個月前
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聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3-職人選物

聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3

中國廠商寶德 PowerLeader 於 2023 年五月初發表號稱自研 x86 架構處理器「暴芯」,當時晶片曝光時,由於 IHS 上蓋設計,就被高度懷疑是借 Intel 處理器還魂的 Remark 產品,只是當時缺乏更詳盡...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu9個月前
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Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU , Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線-職人選物

Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU , Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線

Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營,畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術; Intel 在 HPC 高效能運算年...
Chevelle.fu的頭像-職人選物Chevelle.fu2年前
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