AMD已經拿下Sony PlayStation主機兩個世代的晶片訂單，先前更傳出AMD主管指稱PS4的訂單挽救當時處於谷底的AMD，考慮到架構延續性，理論上Sony應該會繼續與AMD合作，不過路透社報導指稱Intel曾設...

中美貿易戰延伸出許多雙方問題，其中又以晶片與半導體牽涉最為複雜，除了美國禁止相關技術與產品輸出中國以外，中國也試圖擺脫對美國晶片與系統的依賴；根據英國金融時報報導指稱，中國以隱私與...

Intel 表示，採用先進 18A 製程技術打造的 Panther Lake 應用處理器，預計將於 2025 年正式推出，顯示 Intel 在半導體技術上的持續推進。 Intel稍早公布其18A製程將按照預定時程於今年內量產，...

Intel 與合作夥伴在台展出超過 20 款商用 AI PC，搭載 Intel Core Ultra 處理器和 vPro 技術，並推出 OpenVINO 2024.3 工具套件和 OpenVINO GenAI，協助企業開發者打造邊緣運算 AI 服務。 Intel...

Thunderbolt 5是Intel新一代的高速傳輸技術，雖然目前還未廣泛普及，但相較Thunderbolt 4高出一倍的頻寬，對於需要大量資料傳輸的專業用戶、內容創作者可說是夢寐以求的新技術；OWC率先宣布採用...

高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商，在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台；隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出...

在本月稍早，索尼正式向玩家們揭露了本遊戲世代中期的改款主機 PS5 Pro，然而，最新傳聞暗示了這間主機發行商似乎早已著手開始為下一個世代的 PS6 主機做準備，並決定要再次與 AMD 展開另一次的...

微軟宣布搭載 Intel 和 AMD Ryzen AI 300 系列處理器的筆電產品，將於 11 月加入 Copilot+ PC 陣容，表示除了 Qualcomm 處理器，Intel 和 AMD 處理器筆電也能使用 Copilot+ AI 功能。 隨著Intel...

隨著Intel持續推動Thunderbolt技術規格，以及蘋果預計將在iPhone上採用USB-C連接埠，USB-C的應用將變得更廣泛。 在此次Computex 2023期間，USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft詳細說明去年10月...

商用平台由於有較多安全性相關驗證，相較同世代硬體的消費級平台上市時間往往較晚，在 Intel 第 13 代 Core 的消費級產品布局逐漸完整後， Intel 在 2023 年 7 月宣布基於第 13 代 Core 的 Inte...