Intel 的 18A 製程技術未能通過博通的關鍵測試，意味著量產仍有困難。 路透新聞指稱，Intel的18A製程技術仍未能通過關鍵測試，意味現階段仍無法以此製程技術量產下一代製程應用產品。 博通 (Bro...

Intel 在 Hot Chips 2024 展示光學運算互連晶片，每秒傳輸 4TB 資料，加速 AI 運算。 Intel稍早在Hot Chips 2024活動上展示其可對應每秒傳輸4TB資料量的光學運算互連小晶片 (chiplet)設計，藉此...

Intel 證實將把晶圓代工業務拆分為獨立子公司，以降低財報虧損，並爭取更多投資機會。 如先前傳聞，Intel證實將透過拆分其晶圓代工業務，使其成為Intel旗下獨立子公司，藉此降低在財報造成虧損...

中美貿易戰延伸出許多雙方問題，其中又以晶片與半導體牽涉最為複雜，除了美國禁止相關技術與產品輸出中國以外，中國也試圖擺脫對美國晶片與系統的依賴；根據英國金融時報報導指稱，中國以隱私與...

Thunderbolt 5是Intel新一代的高速傳輸技術，雖然目前還未廣泛普及，但相較Thunderbolt 4高出一倍的頻寬，對於需要大量資料傳輸的專業用戶、內容創作者可說是夢寐以求的新技術；OWC率先宣布採用...

微軟宣布將與Intel合作，推出下一款客製化處理器，將採用Intel即將投入量產的Intel 18A製程技術製造，預計2025年推出。 在稍早舉辦的IFS Direct Connect活動中，微軟執行長Satya Nadella證實下...

隨著Intel持續推動Thunderbolt技術規格，以及蘋果預計將在iPhone上採用USB-C連接埠，USB-C的應用將變得更廣泛。 在此次Computex 2023期間，USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft詳細說明去年10月...

也許是在多重壓力的影響下，AMD與Intel共同宣布成立x86生態系諮詢小組，力拱x86生態的同時也希冀實現跨平台相容、簡化軟體開發，提供創新與可擴展的解決方案。除了AMD與Intel，包括博通、Dell、...

Intel 低調推出 14 代 Core S 系列 E 系列處理器，採用全 P Core 設計，最高 8 核 16 執行緒，主打嵌入式及商用市場。 在實際推出代號Bartlett Lake-S系列處理器之前，Intel悄悄的在代號Raptor ...

微軟宣布搭載 Intel 和 AMD Ryzen AI 300 系列處理器的筆電產品，將於 11 月加入 Copilot+ PC 陣容，表示除了 Qualcomm 處理器，Intel 和 AMD 處理器筆電也能使用 Copilot+ AI 功能。 隨著Intel...