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排序
Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題
由於德國財政部無法增加額外預算，Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼，德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱，德國財政部表示目前...
2年前
Intel 公佈 Arc Pro A60 與 Arc Pro A60M 繪圖卡，具備 16 個 Xe Core 並著重 CAD 與 AI 應用
雖然外界持續唱衰 Intel 的顯示卡計畫，不過 Intel 仍以實際的行動傳達 Intel 的 GPU 是一項長遠的規劃； Intel 繼公佈 Arc Pro A40 與 Arc Pro A50 後，再度宣布 Arc Pro A60 桌上...
2年前
華碩宣布推出企業體驗活動與商用電腦租賃專案
華碩推出「ASUS Expert企業體驗免費申請」活動，並且與和運租車合作提供商用電腦租賃專案，提供商用機種的租賃，每天價格低於新台幣30元，幫助提高企業工作生產力。 華碩在此次Computex 2023期...
2年前
AMD 處理器整合 AI 加速器將與微軟合作 異構大小核設計尚未確定
AMD全球副總裁David McAfee於Computex 2023中表示，整合AI加速器的處理器產品是基於與微軟的深度合作，而未來的軟體開發者可以自選使用AMD的Ryzen AI或Intel的VPU。對於大小核心異構設計，他表...
2年前
Computex 2023：USB-IF 預期 USB-C 連接設計應用將變得更加廣泛
隨著Intel持續推動Thunderbolt技術規格，以及蘋果預計將在iPhone上採用USB-C連接埠，USB-C的應用將變得更廣泛。 在此次Computex 2023期間，USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft詳細說明去年10月...
2年前
聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3
中國廠商寶德 PowerLeader 於 2023 年五月初發表號稱自研 x86 架構處理器「暴芯」，當時晶片曝光時，由於 IHS 上蓋設計，就被高度懷疑是借 Intel 處理器還魂的 Remark 產品，只是當時缺乏更詳盡...
2年前
Intel 新一代純 64bit 指令集 X86-S 將捨棄對 16bit 的 8086 的相容性
Intel 在一篇官方技術部落格宣布新一代純 64 bit 指令集 X86-S 將捨棄對問世 45 年的 16 bit 的 8086 的支援，也意味著 Intel 將邁向純 x86 原生架構設計，因應當前 PC 生態變化，同時藉刪除幾...
2年前
Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試
Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； In...
2年前
CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，
Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理...
2年前
CES 2023 ： Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器，由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成
Intel 在 2023 年 CES 公佈新一代筆電入門平台 Intel N 系列，即是原本的 Pentium N 系列與 Celeron N 系列的後繼產品，不過 Intel 在 2022 年宣布不再使用 Pentium 與 Celeron 品牌，並將...
2年前
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