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聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程...
3年前
Arm 財報顯示權利金營收創單季新高 採用 Arm 架構設計晶片累積出貨量已達 2400 億組
雖然智慧型手機出貨量隨著市場需求萎縮下滑，但Arm強調在終端裝置的授權金營收仍呈現成長，同時也有更多基於Armv9指令集架構設計的處理器產品，驅動全新行動裝置使用體驗。至於車載系統、元宇宙...
3年前
高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程
在一些細節差異方面，高通Snapdragon 8 Gen 2可以對應更有彈性的相機鏡頭配置、支援OLED顯示面板老化補償技術，而天璣9200單鏡頭最高可對應3.2億畫素、支援晶片等級藍光過濾效果。 在Qualcomm揭...
3年前
VMware Fusion 13 能讓 Arm 架構 Mac 安裝 Windows 11 支援 OpenGL 4.3 API
在支援OpenGL 4.3 API情況下，將能讓在VMware Fusion 13虛擬環境下運作的Windows 11，可以穩定執行對應DirectX 11的應用軟體、遊戲內容。 在Parallels宣布藉由Parallels Desktop 18 for Mac，讓...
3年前
AWS 推出新款 Arm 架構處理器 Graviton 3E 加速雲端服務運作
AWS新款Graviton 3E處理器將用於AWS新款EC2執行個體，相比前一代Graviton 3可在執行效率大幅提升，工作負載執行效率最高約可提升35%，用於金融相關運算也能提升30%執行效率。 繼去年推出第三款A...
3年前
亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體，分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求
亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體，包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ，著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...
3年前
Arm 推出 Works on Arm 計畫項目 加速開發者推出雲原生應用服務
Arm提出Works on Arm計畫項目，將使開發者能免費取用Arm架構開發平台，進而可在此平台環境開發、測試，並且最佳化各類雲原生應用服務。 針對針對越來越多雲端服務建構在Arm架構伺服器，Arm宣布...
3年前
Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 訪台拜會台灣夥伴，強調 Arm 優勢源自傾聽業界與夥伴需求提供適宜技術
近年可能是運算產業重大的變革期，除了 AMD 與 Intel 的 x86 內戰外，長年以來由 x86 霸持的 PC 與資料中心運算產業逐漸被以 Arm 架構的自研架構影響； Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 於...
2年前
COMPUTEX 2023 ： Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講，強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢
Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任，並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ； Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構，而是聚焦在 Arm 當前的情...
2年前
COMPUTEX 2023 ： ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節，手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍
Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合，聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權，其中由於新一代小...
2年前
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