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Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴,超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新
Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系,攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境;Arm在2024年2月末再度宣布...
微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片,Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選
微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布,微軟將使用Intel的18A製程生產晶片,不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片...
晶片新創 Graphcore 計畫出售 Arm、OpenAI 都可能是潛在買家
英國晶片新創Graphcore受美中晶片禁令影響,傳出計畫對外出售,潛在買家可能包括Arm和OpenAI。 英國晶片新創Graphcore傳出計畫對外出售消息後,相關消息指稱包含Arm、OpenAI都可能是Graphcore潛...
傳 Arm 除了 Intel 以外也與 NVIDIA 洽談,希望成為 Arm 上市主要投資者
由於 NVIDIA 收購 Arm 的計畫失敗,軟體銀行集團決定啟動 Plan B ,也就是透過循 IPO 模式讓 Arm 獨立上市,藉此擺脫這個軟體銀行原本看好但始終難以獲利的燙手山芋;目前 Arm 傳聞會在 2023 年...
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦,不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週,高通在 COMPUTEX ...
COMPUTEX 2023 : ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節,手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍
Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合,聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權,其中由於新一代小...
COMPUTEX 2023 : Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講,強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢
Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任,並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ; Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構,而是聚焦在 Arm 當前的情...
Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 訪台拜會台灣夥伴,強調 Arm 優勢源自傾聽業界與夥伴需求提供適宜技術
近年可能是運算產業重大的變革期,除了 AMD 與 Intel 的 x86 內戰外,長年以來由 x86 霸持的 PC 與資料中心運算產業逐漸被以 Arm 架構的自研架構影響; Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 於...
前高通執行長、前 Intel 副總裁都將加入 Arm 董事會 協助 Arm 在半導體生態站穩領先地位
在先前NVIDIA收購失利之後,Arm便持續著手準備恢復上市,而接連由Tony Fadell、Paul Jacobs及Rosemary Schooler加入,Arm預期將使董事會結構更加穩健,同時也能因應公司恢復上市後的營運方針擬...
亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體,分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求
亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體,包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ,著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...