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排序
AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計，並於 2023 年第四季推出
AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計，作為平衡效能與能耗的手段，但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性，不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架...
3年前
路透社指稱Intel在2022年爭奪Sony PlayStation 6處理器失利，AMD將再次拿下下一代PS主機晶片訂單
AMD已經拿下Sony PlayStation主機兩個世代的晶片訂單，先前更傳出AMD主管指稱PS4的訂單挽救當時處於谷底的AMD，考慮到架構延續性，理論上Sony應該會繼續與AMD合作，不過路透社報導指稱Intel曾設...
2年前
AMD Ryze 5 7600X 處理器與 MSI B650M MORTAR WiFi 主機板評測，相對接近主流價位的系統組合
AMD 在 AM5 平台的首波處理器提供 4 款 X 系列產品，繼先前評測過市場最受歡迎的 12 核 Ryzen 9 7900X 後，這次則將測試首波最入門、但也是主流市場中流砥柱的 6 核心 Ryzen 5 7600X ，此外搭配...
4年前
AMD Ryzen Z1 Extream 受架構與製程雙重加持，以 15W TDP 具備與 Intel Core i9-9900K 相近的效能
Intel 的 i9-9900K 可說是展現 Intel 14nm 製程的火力之作，不過畢竟截至目前為止，無論是架構、製程都歷經幾度升級，現在儼然成為戰鬥力基準單位，甚至被專為低功耗裝置設計的節能行處理器擊敗...
2年前
Arm推出Mali GPU的Arm ASR超解析圖像增強技術，基於AMD GPUOpen的FSR2開源計畫
現在PC市場已經證實如DLSS、FSR、XeSS等超解析幀率增強技術有助提升遊戲體驗，隨著手機遊戲的多元性以及消費者希望能在娛樂同時兼顧手機續航力，如高通也開始在手機推出Game Super Resolution(G...
2年前
美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器
美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低...
2年前
AMD公佈最多192 Zen 5核心的第5代EPYC處理器、AMD Instinct MI325X加速器
AMD於Advancing AI 2024活動公佈新一代資料中心與加速運算產品，包括採用Zen 5架構、最高192核心的第5代EPYC 9005系列處理器，以及基於Instinct MI300X的增強版本Instinct MI325X，同時展示如何...
2年前
Steam 2024年三月硬體調查報告RTX 3060成最受歡迎顯卡，前15名全部都是N卡
或許受到NVIDIA GeForce GTX 16系列逐漸淡出市場影響，Steam公布的2024年3月硬體調查報告中可看到價格處於甜蜜點、又支援光線追蹤與DLSS的GeForce RTX 3060攀上最受歡迎顯示卡，同時在榜單上前1...
2年前
CES 2023 ： AMD 公布 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 三款 3D V-Cache 桌上型處理器
AMD 在 2022 年公布首款消費級 3D V-Cache 的桌上型處理器 Ryzen 7 5800X3D ，藉由 3D 封裝技術擴大快取容量，使效能進一步提升；在 2023 CES ， AMD 宣布擴大消費級 3D V-Cache 產品線，一口氣...
3年前
PS5 Pro的耗電量與PS5 Slim相當，不過性能有明顯提升
已經正式上市的PlayStation 5 Pro(PS5)採用增強的AMD客製化處理器，維持相同的Zen 2架構8核CPU與新世代的類似RDNA 4架構GPU，不過以往這類增強版遊戲機在性能提升之餘也往往需要消耗更多的電力...
1年前
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