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傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器-職人選物

傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器

由於首款採用 AMD RDNA GPU 架構的 Exynos 2200 出師不利,除了日前三星集團已經強調將啟動為 Galaxy 裝置打造專屬應用處理器的計畫,業界也傳出三星可能 2023 年的旗艦機只會使用高...
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AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器,採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品-職人選物

AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器,採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品

AMD 繼公布基於 Zen 4 架構的消費級產品 Ryzen 7000 系列後,在台灣時間 2022 年的 11 月 11 日宣布代號 Genoa 的第四代 EPYC 高效能運算與資料中心處理器,強調借助 Chiplet 小晶片架構,不僅...
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微軟通用幀率增強技術DirectSR底層升級至AMD FSR 3.1-職人選物

微軟通用幀率增強技術DirectSR底層升級至AMD FSR 3.1

雖然AMD、Intel、NVIDIA與高通皆有自己專屬的幀率增強技術,不過為了提供遊戲開發者更友善且容易導入幀率增強技術,微軟與這些GPU廠商合作推出通用的DirectSR,作為基礎是AMD的FSR 2.2技術,不...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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AMD公佈最多192 Zen 5核心的第5代EPYC處理器、AMD Instinct MI325X加速器-職人選物

AMD公佈最多192 Zen 5核心的第5代EPYC處理器、AMD Instinct MI325X加速器

AMD於Advancing AI 2024活動公佈新一代資料中心與加速運算產品,包括採用Zen 5架構、最高192核心的第5代EPYC 9005系列處理器,以及基於Instinct MI300X的增強版本Instinct MI325X,同時展示如何...
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AMD與微軟合作 顯卡將對應 DirectX 12 Work Graphs 1.0 API-職人選物

AMD與微軟合作 顯卡將對應 DirectX 12 Work Graphs 1.0 API

AMD 顯卡將對應微軟新版 Agility SDK 1.613.0 開發工具,且相容 DirectX 12 Work Graphs 1.0 API,提高遊戲執行效率。  AMD於GDC 2024宣布將與微軟合作,使其顯示卡能對應微軟新版Agility ...
Mash Yang的头像-職人選物Mash Yang2年前
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拆機顯示PS 5 Pro除了16GB統一記憶體還有額外的2GB記憶體-職人選物

拆機顯示PS 5 Pro除了16GB統一記憶體還有額外的2GB記憶體

Sony及將在2024年11月7日正式開賣PlayStation 5 Pro,不過Sony已經陸續針對媒體與網路名人發放主機,其中巴西頻道TAG則率先將PS5 Pro進行拆解,值得注意的是PS5 Pro除了16GB統一記憶體以外,還...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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AMD收購白牌伺服器供應商ZT System強化資料中心布局,將拆分製造部門不與客戶競爭-職人選物

AMD收購白牌伺服器供應商ZT System強化資料中心布局,將拆分製造部門不與客戶競爭

AMD宣布在台稱為美商雲達科技的白牌伺服器廠商ZT System,做為強化與NVIDIA於資料中心、AI、HPC等領域競爭的布局,AMD預計透過現金75%與等值股票25%的比重全額收購以總額49億美金收購ZT System...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術,旨在開發軍用即時數據處理器-職人選物

美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術,旨在開發軍用即時數據處理器

美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約,將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術,將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料,旨在提供更高效能、更低...
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高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較,強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86-職人選物

高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較,強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86

高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商,在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台;隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出...
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CES 2023 : AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ,採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU-職人選物

CES 2023 : AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ,採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU

AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔,而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ,不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ,還強調具備 Ryzen AI 架構,是 AMD 首款結合 ...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu3年前
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