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AMD以Kria SOM實現物聯網邊際裝置的分散式運算,提供視覺AI、機器人與驅動器三大套件-職人選物

AMD以Kria SOM實現物聯網邊際裝置的分散式運算,提供視覺AI、機器人與驅動器三大套件

物聯網裝置的智慧化是現在產業的趨勢,不過為了實現智慧化,要處理來自大量感測器的資訊就變得不容易,是故目前對於物聯網的運算主要分為全雲端、全邊際與混合運算三大類,全雲端的問題是資料傳...
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AMD Techday 2024:Ryzen 9000著重不妥協的純效能表現,小試牛刀超頻輕鬆超越Ryzen 7000世界紀錄-職人選物

AMD Techday 2024:Ryzen 9000著重不妥協的純效能表現,小試牛刀超頻輕鬆超越Ryzen 7000世界紀錄

AMD即將在2024年7月31日正式推出Ryzen 9000系列桌上型處理器,雖然Ryzen 9000與Ryzen AI 300系列皆採用Zen 5架構CPU,不過設計理念有相當明顯的歧異;AMD表示,不同於Ryzen AI 300需以能耗效能...
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AMD公布Ryzen 9000桌上型處理器建議零售價,落於279美金至649美金之間-職人選物

AMD公布Ryzen 9000桌上型處理器建議零售價,落於279美金至649美金之間

AMD於2024年8月8日起推出首波Ryzen 9000處理器,搶在Ryzen 7 9700X與Ryzen 5 9600X開賣前,AMD宣布在8月內上市的4款Ryzen 9000的官方建議售價,售價落在279美金至645美金之間,相較Ryzen 7000上...
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傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器-職人選物

傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器

由於首款採用 AMD RDNA GPU 架構的 Exynos 2200 出師不利,除了日前三星集團已經強調將啟動為 Galaxy 裝置打造專屬應用處理器的計畫,業界也傳出三星可能 2023 年的旗艦機只會使用高...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu3年前
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AMD公布第2代Versal系列產品,Subaru將以此作為EyeSight駕駛輔助視覺系統核心-職人選物

AMD公布第2代Versal系列產品,Subaru將以此作為EyeSight駕駛輔助視覺系統核心

AMD在Embedded World 2024期間宣布推出第2代Versal系列產品,包括Versal AI Edge Gen 2與Versal Prime Gen 2,藉由新一代AI引擎使每瓦TOPS效能提高3倍,CPU的標量算力更較前一代一舉提升10倍,...
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Steam 2024年三月硬體調查報告RTX 3060成最受歡迎顯卡,前15名全部都是N卡-職人選物

Steam 2024年三月硬體調查報告RTX 3060成最受歡迎顯卡,前15名全部都是N卡

或許受到NVIDIA GeForce GTX 16系列逐漸淡出市場影響,Steam公布的2024年3月硬體調查報告中可看到價格處於甜蜜點、又支援光線追蹤與DLSS的GeForce RTX 3060攀上最受歡迎顯示卡,同時在榜單上前1...
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AMD公佈最多192 Zen 5核心的第5代EPYC處理器、AMD Instinct MI325X加速器-職人選物

AMD公佈最多192 Zen 5核心的第5代EPYC處理器、AMD Instinct MI325X加速器

AMD於Advancing AI 2024活動公佈新一代資料中心與加速運算產品,包括採用Zen 5架構、最高192核心的第5代EPYC 9005系列處理器,以及基於Instinct MI300X的增強版本Instinct MI325X,同時展示如何...
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AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器,採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品-職人選物

AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器,採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品

AMD 繼公布基於 Zen 4 架構的消費級產品 Ryzen 7000 系列後,在台灣時間 2022 年的 11 月 11 日宣布代號 Genoa 的第四代 EPYC 高效能運算與資料中心處理器,強調借助 Chiplet 小晶片架構,不僅...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu3年前
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八卦傳聞指稱AMD將攜手手機品牌進軍手機用Ryzen AI處理器,不過怎麼看都覺得很困難-職人選物

八卦傳聞指稱AMD將攜手手機品牌進軍手機用Ryzen AI處理器,不過怎麼看都覺得很困難

有了Intel Atom的前車之鑑,很難想像AMD有意進軍x86架構的手機晶片市場,不過根據網站Smartphone Magazine繪聲繪影的宣稱AMD將與手機品牌合作把Ryzen AI處理器引進手機市場,並強調AMD的整合GPU...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu7个月前
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美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術,旨在開發軍用即時數據處理器-職人選物

美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術,旨在開發軍用即時數據處理器

美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約,將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術,將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料,旨在提供更高效能、更低...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu1年前
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