聯發科共32篇 第2页
排序
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
3年前
聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片
聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學...
2年前
傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出，華碩、Dell、HP、聯想都有興趣
由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapd...
2年前
COMPUTEX 2023 ：高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長，認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處
高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukuma...
3年前
NVIDIA官網透露執行長黃仁勳將在COMPUTEX 2024前一晚舉辦主題演講，搶在主辦單位眾星雲集的主題演講前
NVIDIA執行長黃仁勳是COMPUTEX 2023的開幕主題演講嘉賓，而COMPUTEX 2024的主題演講嘉賓更是眾星雲集，除了由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士Lisa Su擔任6月3日開幕主題演講嘉賓以外，包括首度來台...
2年前
聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔
聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙...
2年前
高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程
在一些細節差異方面，高通Snapdragon 8 Gen 2可以對應更有彈性的相機鏡頭配置、支援OLED顯示面板老化補償技術，而天璣9200單鏡頭最高可對應3.2億畫素、支援晶片等級藍光過濾效果。 在Qualcomm揭...
4年前
Geekbench出現代號Google Frankel的1+5+2處理器，疑似Tensor G5早期工程測試晶片
傳聞Google的Tensor G5手機平台將在2025年揮別三星半導體製造，將委由台積電生產；近期Geekbench測試數據資料庫出現一款神秘的Google處理器，代號Frankel，從其中出現的些許資訊推測，極可能是...
2年前
Arm推出Mali GPU的Arm ASR超解析圖像增強技術，基於AMD GPUOpen的FSR2開源計畫
現在PC市場已經證實如DLSS、FSR、XeSS等超解析幀率增強技術有助提升遊戲體驗，隨著手機遊戲的多元性以及消費者希望能在娛樂同時兼顧手機續航力，如高通也開始在手機推出Game Super Resolution(G...
2年前
聯發科將於高通 Snapdragon 高峰會前夕公布新天璣旗艦平台，名稱據聞為天璣 9200 、將採 Arm 2022 年 IP 授權全餐
高通今年將 Snapdragon 高峰會時間提前半個月，預計在美國時間 11 月 15 日至 17 日於夏威夷舉辦，屆時的焦點將是 Snapdragon 8 Gen 2 頂級手機平台；完全不意外的聯發科宣布再度搶在高通 Snapd...
4年前
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