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傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出,華碩、Dell、HP、聯想都有興趣
由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台,也引發外界對於雙方合作的各種遐想,其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali,以及藉由微軟與高通的Windows on Snapd...
vivo宣布搭載聯發科天璣9400的vivo X200手機將於10月14日發表,台灣預計11月中下旬上市
如同小米近年皆巧先成為高通Snapdragon 8系列平台首發夥伴,vivo也多次成為聯發科天璣平台的首發夥伴;在聯發科正式公布新一代旗艦平台天璣9400後,vivo旋即公布將於2024年10月14日於北京公布搭...
傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%,特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗
聯發科天璣9300採用激進的全大核配置,以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色,不過整體能耗也多少受到影響;根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說...
三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證,能耗性能比較現行LPDDR5X提升25%
三星與聯發科共同宣布完成新一代LPDDR5X記憶體與聯發科將在2024年下半年推出的天璣9400平台的驗證,天璣9400將可受惠達10.7Gbps的高性能、提升25%能耗性能比的三星新一代LPDDR5X,提供更出色的...
Arm推出Mali GPU的Arm ASR超解析圖像增強技術,基於AMD GPUOpen的FSR2開源計畫
現在PC市場已經證實如DLSS、FSR、XeSS等超解析幀率增強技術有助提升遊戲體驗,隨著手機遊戲的多元性以及消費者希望能在娛樂同時兼顧手機續航力,如高通也開始在手機推出Game Super Resolution(G...
realme推出萬元內同級最耐用的realme 12x 5G手機,具備IP54防塵防水與旗艦級鍍膜
realme推出不到8,000元的realme 12x 5G手機,除了標榜萬元內高規格機種以外,還強調為同級最耐用的手機,具備IP54防塵防水與旗艦鍍膜防護,還通過TUV 48個月流暢認證,不因平價就犧牲耐用度。 ...
COMPUTEX 2024:聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容,可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後,聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫,亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...
NVIDIA官網透露執行長黃仁勳將在COMPUTEX 2024前一晚舉辦主題演講,搶在主辦單位眾星雲集的主題演講前
NVIDIA執行長黃仁勳是COMPUTEX 2023的開幕主題演講嘉賓,而COMPUTEX 2024的主題演講嘉賓更是眾星雲集,除了由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士Lisa Su擔任6月3日開幕主題演講嘉賓以外,包括首度來台...
聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台,以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片
聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台,提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案,結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸,搭配處理光學...
GTC 2024:群聯攜手技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科建立aiDAPTIV+技術合作夥伴,提供地端客製化AI訓練、將SSD化為DRAM增加模型可訓練規模
群聯電子PHISON於NVIDIA GTC 2024大會宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科攜手建立aiDAPTIV+技術合作夥伴關係,aiDAPTIV+是整合硬體與軟體的AI模型微調訓練解決方案,並透過群聯於...