從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看，有可能藉此提高處理器運算效能，另外也預期採用台積電4nm製程設計，並且支援LPDDR5X記憶體模組，以及新版UFS 4.0儲存元件，連網部分則...

AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 ...

Intel 在最新的「架構指令級擴展與未來功能」文件中，列出作為當前桌上型 CPU 架構 Raptor Lake 後繼的 Arrow Lake-S (桌上型處理器版本) 與 Lunar Lake 所支援的全新指令級 AVX-VNNI-INT16、SH...

彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，搭載M3處理器的新款Mac系列機種預期會在今年10月亮相，其中包含新款iMac、13吋MacBook Pro與13吋MacBook Air。 新款M3處理器以台積電3nm製程，預期採12核心設...

相較Android、Windows PC正火熱的把裝置端支援生成式AI應用作為賣點，蘋果iOS與MacOS在這些新興AI應用就顯得沒動靜，不過畢竟蘋果過往都不見得式新技術概念的先驅者，都是在認為相關條件成熟後...

目前Android陣營的頂級行動運算平台正邁入核心戰爭，有些平台大幅降低節能核心的比重，或乾脆採取全大核配置，甚至採用超過8核心CPU的配置，然而蘋果A系列處理器似乎仍堅持走自己的路；根據爆料...

高通率先在Windows on Snapdragon的Snapdragon X系列PC級處理器導入自研的Oryon CPU架構，一般預期高通很快就會在旗艦行動平台導入；高通在7月27日釋出的Snapdragon Summit 2024的前導預告中，...

Intel於2024年10月10日正式宣布Core Ultra 200家族高效能桌上型平台、代號Arrow Lake的Core Ultra 200S平台，並訂於10月24日正式開賣；Core Ultra 200S強調在效能仍有世代提升之餘，大幅提升能...

Intel在代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器發表會已經公布北美的建議售價，不過在全球各地上市還會受到各種因素或多或少高於建議售價，故只看北美建議售價不見得能直接反應台灣售價上...