聯發科共32篇 第2页
排序
聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片
聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學...
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GTC 2024：群聯攜手技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科建立aiDAPTIV+技術合作夥伴，提供地端客製化AI訓練、將SSD化為DRAM增加模型可訓練規模
群聯電子PHISON於NVIDIA GTC 2024大會宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科攜手建立aiDAPTIV+技術合作夥伴關係，aiDAPTIV+是整合硬體與軟體的AI模型微調訓練解決方案，並透過群聯於...
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聯發科創新基地開源釋出中英雙語Breeze-7B大型語言模型，支援雙語且繁中推論僅需Meta或Mistral一半時間
聯發科創新基地繼2023年初釋出全球第一款繁體中文文本的大型語言模型(LLM)後，在2024年3月宣布開源支援中、英雙語的MediaTek Research Breeze-7B大型語言模型，基於開源界熱門的Mistral模型，相...
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COMPUTEX 2024將邀請AMD執行長Lisa Su擔任開幕主題演講嘉賓，高通執行長Cristiano Amon也將參加主題演講
COMPUTEX大會曾在2019年邀請AMD執行長Lisa Su蘇姿丰擔任主題演講嘉賓，雖然AMD並未在2023年COMPUTEX舉辦大型活動，不過COMPUTEX主辦單位已經宣布將在2024年6月3日的開幕主題演講邀請AMD董事長暨...
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傳聯發科為吸引三星增加天璣平台導入率打算提供優惠價
雖然三星規劃一系列自入門級至旗艦的Exynos處理器，不過旗下產品卻是橫跨Exynos、高通Snapdragon與聯發科天璣三種平台，傳聞指稱聯發科為了吸引三星擴大導入Exynos平台，打算提供三星優惠的採購...
1年前
達發科技車用衛星晶片AG3335MA通過AEC-Q100 Grade 2車歸可靠認證，將與聯發科Dimensity Auto平台整合搶攻車用市場
雖然汽車現在被稱為地表最大的消費性電子產品，但車用電子元件、尤其是與關鍵功能相關的組件仍有遠超越一般消費性電子產品的可靠性要求；聯發科子公司達發科技宣布其衛星定位晶片AG3335MA通過車...
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聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔
聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙...
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realme 11 Pro 、 realme 11 Pro+ 智慧手機在台推出，前 Gucci 設計師操刀機背印花結合億級主攝
realme 宣布在台推出數字系列新一代旗艦機種 realme 11 Pro 與 realme 11 Pro+ ，主打由前 Gucci 設計師 Matteo Menotto 操刀的精品級皮革機背，並分別搭載 1 億畫素與 2 億畫素元件，輔以 Lone...
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COMPUTEX 2023 ：高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長，認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處
高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukuma...
2年前
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
2年前
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