恩智浦合資共1篇
台積電德國晶圓廠動土 預計 2027 年底量產-職人選物

台積電德國晶圓廠動土 預計 2027 年底量產

台積電與 Bosch、英飛凌、恩智浦合資的歐洲半導體製造公司 (ESMC) 在德國德勒斯登舉行晶圓廠動土典禮,將採用 28/22nm 及 16/12nm 製程,月產能 4 萬片。 台積電稍早於德國德勒斯登啟用半導體晶...
Mash Yang的头像-職人選物Mash Yang22天前
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