最新發布第243页
排序
微軟推出 Azure Integrated HSM 安全晶片與 Azure Boost DPU 強化雲端服務
微軟自製晶片 Azure Integrated HSM 可提升資料安全,Azure Boost DPU 分攤伺服器資料傳輸負載,預計 2025 年起整合至所有 Azure 伺服器。 去年在Ignite活動上宣布推出兩款對應Azure雲端服務的...
統一發票113年9月10月中獎號碼、發票開獎直播、發票兌獎領獎方式、千萬獎號公布
財政部即將開出2024年(民國113年)9月、10月統一發票中獎號碼。於上一期2024年7月、8月的中獎發票之中,1000萬元特別獎還有5張尚未領取,包括在台中市南屯區南屯路全家購買35元食品、嘉義市西區...
Sony 可能推出可執行 PS4 跟部分 PS5 遊戲的掌機
消息指稱 Sony 正在開發一款能獨立執行部分 PS5 遊戲的掌上型主機,但該產品仍處於早期規劃階段,最終可能不會上市。 日前有消息指稱Sony有意重新佈局掌機市場,並非推出像是PlayStation Portal...
LG 宣布組織調整 推動「未來願景 2030」
LG 宣布組織調整,成立海外銷售與行銷公司,以促進業務創新,推動中長期發展策略「未來願景 2030」。 LG董事會稍早核准一系列組織調整及高層人事任命,目標公司內部組織間的協同效應 (Synergy)...
2024 年全球 AI 新創融資突破 600 億美元
截至 2024 年 10 月 10 日,全球人工智慧新創企業累計融資已超過 530 億美元,若加上近期投資,總額已突破 600 億美元,顯示市場對 AI 技術的高度關注。 在亞馬遜稍早確認再向Anthropic投資40億...
蘋果公布 2024 年 App Store Awards 45 款入圍 App
蘋果宣布 2024 年 App Store Awards 入圍名單,共計 45 款 App 和遊戲,首次新增年度 Vision Pro App 項目,表彰在空間運算領域的創新應用。 蘋果稍早公布入圍2024 App Store Awards決選的45款A...
蘋果計劃明年擴大移除 iPhone 實體 SIM 卡槽
蘋果計劃自 2025 年起,在更多地區取消 iPhone 實體 SIM 卡槽,推廣 eSIM 技術。 The Information網站指稱,蘋果計畫明年在更多國家地區移除iPhone上的實體SIM卡槽設計,藉此推廣eSIM使用普及度...
OPPO Reno 13 系列手機發表 搭載聯發科處理器
OPPO 發表全新 Reno 13 系列手機,延續 Reno 12 系列設計風格,並搭載聯發科處理器,提升效能與使用體驗。 揭曉搭載聯發科天璣9400處理器的旗艦手機Find X8系列之後,OPPO隨即也揭曉新款Reno 13...
亞馬遜啟動「射月」計畫 減少對 NVIDIA 加速晶片的依賴
亞馬遜傳出啟動「射月」計畫,計劃在 AWS 服務中部署超過 10 萬組自家設計的 Trainium2 處理器,以降低對 NVIDIA 加速晶片的依賴 在持續向人工智慧新創Anthropic加碼投資,使其擴大使用AWS平台...
美國擴大對中國晶片出口禁令 限制 HBM 記憶體
美國政府計劃擴大對中國的晶片出口禁令,可能將 200 家中國企業列入限制名單,並限制 HBM 記憶體的出口,以遏制中國在人工智慧領域的發展。 彭博新聞報導指稱,在拜登政府正式移轉給川普政府之...


















