AMD在Embedded World 2024期間宣布推出第2代Versal系列產品，包括Versal AI Edge Gen 2與Versal Prime Gen 2，藉由新一代AI引擎使每瓦TOPS效能提高3倍，CPU的標量算力更較前一代一舉提升10倍，...

由皮克斯開發並攜手NVIDIA、蘋果等共同倡議的通用場景敘述USD於2023年由多家產業領袖企業共同宣布成立OpenUSD聯盟(AOUSD)，旨在促進通用場景描述標準化、開發、演進與成長；在2024年的SIGGRAPH...

德國光學老字號蔡司Zeiss宣布與香港理工大學眼科視光學院合作，將理大研發的專利同心多環近視管理技術(DISC)導入蔡司MyoCare兒童近視控制鏡片，可有效減緩近視加深速度約48%至63%，以及減慢眼軸...

與NVIDIA關係密切的鴻海集團於2024年10月8日的鴻海科技日宣布將於高雄建構台灣最高性能的AI超級電腦，此專案為鴻海高雄超級運算中心，基於NVIDIA的Blackwell架構，預計基於NVIDIA GB200 NVL 72...

由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapd...

雖然現在3A遊戲的更新動輒10GB以上，但至少更新後就是把原本遊戲一部分容量取代，不過如果電腦裡面有個刪不掉的10GB暫存檔、而且還是來自Windows更新，可能就會令人感到頭痛；根據報導指稱，微...

雖然高通在Snapdrgaon高峰會首日就已經提供一份官方的Snapdrgaon 8 Elite開發機測試數據，不過高通在活動尾聲仍安排一場實機跑分活動，希望使參與活動的媒體與技術網紅能親自操作開發機跑分，不...

Intel面臨的危機對於美國也是動搖國本的危機，畢竟Intel除了長期在PC產業呼風喚雨以外，也是唯一具有包括晶片設計與成熟晶片製造能力的美國企業，對於積極推動美國製造的美國政府相當重視如何使...

Infinion英飛凌宣布推出採用環保與本地材料的完全可回收非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green，利用新型環保線圈模組(eCOM)封裝，使eCOM封裝模組可於回收時完整移除並座為電子廢棄物，使卡片的塑...

AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計，作為平衡效能與能耗的手段，但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性，不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架...