Arm在宣布包括Cortex-X925、Immortalis-G925等2024年消費級運算子系統陣容時，也宣布推出Kledi函式庫；Kleidi函式庫是跨平台的AI開放函式庫，旨在加速應用開發，並可進一步發揮Arm CPU具備的AI...

由皮克斯開發並攜手NVIDIA、蘋果等共同倡議的通用場景敘述USD於2023年由多家產業領袖企業共同宣布成立OpenUSD聯盟(AOUSD)，旨在促進通用場景描述標準化、開發、演進與成長；在2024年的SIGGRAPH...

物聯網裝置的智慧化是現在產業的趨勢，不過為了實現智慧化，要處理來自大量感測器的資訊就變得不容易，是故目前對於物聯網的運算主要分為全雲端、全邊際與混合運算三大類，全雲端的問題是資料傳...

總部設於香港的日系耳機品牌Acoustune在2024年冬季耳機祭前夕公布最新高階耳機HS1900X SHINOGI -鎬-，HS1900X SHINOGI -鎬-是一款在結構概念以日本刀的切割加工手法為發想的產品，透過切割方式...

Infinion英飛凌宣布推出採用環保與本地材料的完全可回收非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green，利用新型環保線圈模組(eCOM)封裝，使eCOM封裝模組可於回收時完整移除並座為電子廢棄物，使卡片的塑...

由於首款採用 AMD RDNA GPU 架構的 Exynos 2200 出師不利，除了日前三星集團已經強調將啟動為 Galaxy 裝置打造專屬應用處理器的計畫，業界也傳出三星可能 2023 年的旗艦機只會使用高...

AMD將投資 1.35 億美元擴展在愛爾蘭的自行調適運算研發與工程營運，進一步推動人工智慧、資料中心、網路與6G通訊基礎架構發展，並預計新增超過290個相關職位，也將進一步支援歐洲半導體產業體系...

先前曾有華碩離職員工爆料華碩有意放棄Zenfone手機產品線並專注於ROG Phone電競手機產品線，不過華碩不僅很快就出面駁斥傳聞，還強調後續Zenfone仍會追求現在市場越來越罕見的小巧高性能特性；9...

美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低...

先前即傳聞台積電正積極評估在日本設立第二家半導體工廠，在2024年2月6日，台積電、Sony半導體、日本電裝Denso與豐田汽車Toyota共同宣布將為台積電子公司JASM增資，將在熊本縣設立第二座半導體...