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排序
華碩與西門子簽署工業 4.0 合作協議，藉雙方專長協助客戶加速數位轉型
華碩宣布與 SIMENS 西門子牽涉合作協議，整合彼此於資訊技術與營運技術的專業與資源，為協助客戶增進營運效率與生產力，提升進行數位化轉型的競爭優勢，加速邁進工業 4.0 。華碩將作為西門子系...
3年前
COMPUTEX 2024：Intel公布第6代Xeon處理器，全E-Core Xeon先推出144核、2024年底擴增288核
Intel在COMPUTEX除了宣布代號Lunar Core的第二代Core Ultra平台以外，也宣布第6代Xeon Scalable平台將陸續亮相，在COMPUTEX率先公布產品代號Sierra Forest的全E-Core第6代Xeon處理器於今日將先...
2年前
NVIDIA 以筆電版 GeForce RTX 3050 晶片取代桌上型版本晶片，效能不變以外還將減少 15W TDP
雖然 NVIDIA 的 GPU 架構已經逐漸自代號 Ampere 的 GeForce RTX 30 移轉到 Ada Lovelace 架構的 GeForce RTX 40 世代，不過畢竟 NVIDIA 現行 GPU 的產品策略是兩年一次更新，同時也自高階慢慢更...
3年前
台哥大併購案後低頻超標問題未解 中華電信提繳回整併800MHz成立公共救難共同頻寬
台灣大哥大合併台灣之星、遠傳電信合併亞太電信，兩樁合併案替電信業掀起新變局，然而合併案尚未通過，業者已為頻寬超標該不該繳回「吵翻天」。隨著合併案有可能在2月初之前有決議，關鍵的頻譜...
3年前
Sony WF-1000XM4 真無線耳機釋出 2.0.1 更新修復通話後未恢復音樂播放問題
Sony 為現行的旗艦真無線耳機 WF-1000XM4 提供 2.0.1 更新，不過可惜的是此更新並非提供如 Linkbuds S 的 LE Audio 支援，而是修復一項影響使用體驗的 Bug 。 ▲ WF-1000XM4 將透過 2.0.1 版本...
2年前
美光宣布9x13mm封裝UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，採232層3D NAND、容量達1TB
美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成...
2年前
Google強調以人才培育、強化社群、協助產業創新協助台灣發展AI，深耕台灣深化教育
Google在2024年3月中旬藉媒體春酒邀請包括Google台灣總經理林雅芳、Google台灣董事總經理馬大康及 Google Cloud台灣總經理柯淑芬等台灣Google高層，與媒體分享Google在全球與台灣的布局，其中強...
2年前
聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片
聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學...
2年前
AMD公布第2代Versal系列產品，Subaru將以此作為EyeSight駕駛輔助視覺系統核心
AMD在Embedded World 2024期間宣布推出第2代Versal系列產品，包括Versal AI Edge Gen 2與Versal Prime Gen 2，藉由新一代AI引擎使每瓦TOPS效能提高3倍，CPU的標量算力更較前一代一舉提升10倍，...
2年前
COMPUTEX 2024：高通執行長Cristiano Amon宣示Snapdragon X Elite驅動The PC Reborn時代，產品、生態系東風已至
在Cristiano Amon於2021年接任高通第四任執行長後，Cristiano Amon首度站上COMPUTEX主題演講舞台，原因正是由於辛苦耕耘12年不離不棄的Windows on Snapdragon計畫終於迎接曙光，在微軟如大夢初...
2年前
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