歐盟決定介入調查原因，在於認為博通將因為收購VMware，進而在其網路介面卡、光纖匯流排連接設備，以及相關產品銷售模式發生改變，甚至造成業者必須花費更多成本才能採購VMware解決方案，或是必...

最晚跨入全片幅相機的 Pentax 最自豪的莫過於比其他競爭對手更早推出具備機動性的 645D 中片幅數位單眼相機， 645D 與後繼機 645Z 也是許多中片幅攝影師喜愛的系統，以明亮的觀景窗與相較傳統中...

由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapd...

微軟在美國維吉尼亞州建造以木質材料為主的新資料中心，藉由減少混凝土及鋼材使用來達到減少碳排放量的目標。 微軟在美國維吉尼亞州郊區建造的新資料中心，標榜以木質材料建造為主，其中以交叉...

雖然多數的日系相機品牌會選擇在日本春季舉辦的 CP+ 公布，不過除了 CP+ 隨著近年數位相機市場萎縮以及多個品牌選擇獨立發表導致重要性下降外，部分本質更偏向錄影的產品也會提前至年初的美國 C...

華碩宣布與 SIMENS 西門子牽涉合作協議，整合彼此於資訊技術與營運技術的專業與資源，為協助客戶增進營運效率與生產力，提升進行數位化轉型的競爭優勢，加速邁進工業 4.0 。華碩將作為西門子系...

美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成...

聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學...

Intel在COMPUTEX除了宣布代號Lunar Core的第二代Core Ultra平台以外，也宣布第6代Xeon Scalable平台將陸續亮相，在COMPUTEX率先公布產品代號Sierra Forest的全E-Core第6代Xeon處理器於今日將先...

AMD於2024年8月8日起推出首波Ryzen 9000處理器，搶在Ryzen 7 9700X與Ryzen 5 9600X開賣前，AMD宣布在8月內上市的4款Ryzen 9000的官方建議售價，售價落在279美金至645美金之間，相較Ryzen 7000上...