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Intel攜手系統商、軟體商展現vPro商用AI PC的效益,強調透過AI能使商用PC更具生產力
Intel在即將於2024年IFA公布代號Lunar Lake的第2代Core Ultra前夕於台灣攜手生態系夥伴舉辦一場商用vPro平台AI PC的說明會,雖然在即將公布新平台的前夕才介紹目前基於第一代Core Ultra的Meteor...
AMD將使用UDNA統一GPU架構取代現行區分RDNA與CDNA兩種GPU架構
由於圖形與運算的需求不同,AMD自2019年終結GGCN架構後,針對傳統圖形提供RDNA架構,針對加速運算提供CDNA架構,但AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh於IFA 2024接受Tom's Hard...
Ricoh Image傳將推出新款THETA相機與Pentax K-1 III數位單眼相機
最近Ricoh Image傳出兩款新相機相關新聞,包括新款全天周相機THETA,以及全片幅旗艦相機K-1 III;新款THETA是由於Ricoh Image在韓國與中國註冊於中國生產的新產品,依據過往產品產地推測而來,...
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環,實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術,並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ,也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司;借助將電源迴路轉移至京元...
Google Wallet 將在巴西試行 QR Code 結帳,使沒有 NFC 的手機進行 Google Wallet 行動支付
雖然目前不少行動支付都提供 NFC 與 QR Code 兩種模式,不過做為系統供應商旗下行動支付服務的蘋果的 Apple Pay 與 Google 的 Google Wallet 仍是使用 NFC ,然而畢竟 Android 手機產品等級廣泛...
COMPUTEX 2024:Arm執行長Rene Haas強調Arm架構高能源效率與架構彈性,強調2025年末將有1,000億台Arm裝置準備迎接AI
Arm執行長Rene Hass繼2023年首度來台參與COMPUTEX並主持主題演講後,再度於COMPUTEX 2024年舉行主題演講;Rene Haas簡單回顧Arm架構驅動全球第一款行動運算裝置以來以能源效率優先的發展方針,...
NVIDIA宣布基於OpenVDB的fVDB深度學習框架,可建構規模更龐大的數位孿生模型
NVIDIA於SIGGRAPH 2024宣布基於OpenVDB開源函式庫的深度學習框架fVDB,透過結合AI技術與能整合至OpenUSD工作流,可在Omniverse環境能夠建立更大規模、更精細的數位孿生空間;fVDB較以往框架的空...
傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%,特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗
聯發科天璣9300採用激進的全大核配置,以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色,不過整體能耗也多少受到影響;根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說...
代號Krackan Point的主流級Ryzen AI處理器將支援LPDDR5X 8,000MHz記憶體
聯想中國產品經理在微博的爆料,AMD將在代號Krackan Point的主流級Ryzan AI 300系列APU支援LPDDR5X 8,000MT/s記憶體,高於原本最初傳聞的LPDDR5X 7,500MT/s,藉此與可支援LPDDR5X 8,533MT/s的In...
光陽聯手Livewire強化電動機車布局,RevoNEX採LiveWire S2動力、共同開發LiveWire電動大型速可達
光陽與Livewire於2024米蘭車展EICMA共同宣布擴大電動機車策略合作,具體來說,光陽RevoNEX電動重機將採用LiveWire S2的動力系統,同時雙方將共同開發LiveWire下一款S2電動大型速可達。 ▲RevoNE...