產業消息共580篇 第20页
排序
生成式 AI 未來新創選拔：讓台杉投資、AWS、NVIDIA 助攻你的生成式 AI 應用想像！
全球生成式人工智慧技術正以驚人速度發展，全球知名管理顧問公司麥肯錫的報告指出，生成式 AI 每年可以為全球經濟增加 2.6 兆至 4.4 兆美元的GDP，相當於臺灣過去 4 年的生產力規模總和。如此驚...
2年前
BANDAI SPIRITS模型工廠BANDAI Hobby Center擴建產線預計2025年夏天運轉，2026年產能預估增加35%
對於喜歡BANDAI SPIRITS所生產的各式塑膠組裝模型的玩家，近年最頭痛的莫過於商品出貨供不應求的問題，而且產量不足的產品也難以預估，不見得只有熱門商品才會缺貨，主要的原因在於BANDAI SPIRI...
1年前
美光推出高效率、節能的60TB 6550 ION資料中心SSD，首創E3.S封裝達60TB容量
美光宣布其6550 ION NVMe SSD通過客戶驗證，並為當前全球最高速率的60TB SSD，同時為業界第一款E3.S與PCIe Gen 5的60TB SSD；6550 ION SSD具備同級最高運算、節能、耐久、安全與機櫃容量表現，...
1年前
韓國消息指稱三星仍將推出 Exynos 2300 ，但降為中高階產品使用、使用 5nm 製程
中國爆料者冰宇宙 Ice Universe 指稱三星可能放棄公布新一代 Exynos ，在 2023 年的 Galaxy S23 旗艦機全面使用高通的 Snapdragon 8 Gen 2 ；現在韓國媒體 The Elec 指稱三星並未完全放棄...
4年前
高通推出 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2 兩款 Snapdragon Sound 音訊平台，完整支援藍牙 LE Audio 、空間音訊與 48ms 低延遲通話傳輸
高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會第二日的主題演講公布新一代 Snapdragon Sound 音訊平台產品，包括 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 ，旨在提供為音響與中階耳機最佳化的系統單...
4年前
三星韓國高層透露 Galaxy S23 系列將在 2023 年 2 月第一周於舊金山實體發表
由於今年公布高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 Snapdragon 高峰會相較過往提前兩周，加上中國品牌也搶在 12 月前就首發搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的手機，業界也傳聞三星可能把旗艦機 Galaxy S23 的發...
4年前
亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體，分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求
亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體，包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ，著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...
4年前
京瓷 Kyocera 宣布退出消費端手機市場 將專注於企業解決方案
京瓷公司宣布將退出消費端手機市場，原因包括市場需求下滑和營利能力降低，但仍將繼續向企業提供通訊產品和服務。 從1989年以來就持續推出手機產品的Kyocera (京瓷)，稍早在公布2023財年第三季...
3年前
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
3年前
Intel Core 品牌重塑數字前不再有 i 但保留 3 、 5 、 7 、 9 分級，採最先端技術產品線另稱 Core Ultra
如同先前傳聞， Intel 宣布旗下 Core 品牌再造，自 Meteor Lake 起將取消 Core 品牌後的 i ，但保留使用 3 、 5 、 7 與 9 的數字做為分級，新品牌簡化為 Core ，另外採用最先進技術的頂級...
3年前
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