產業消息共580篇 第21页
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傳天璣9400單核性能較天璣9300提升30%，特定CPU高負載情境僅需Snapdragon 8 Gen 3的30%能耗
聯發科天璣9300採用激進的全大核配置，以4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720使多核性能較搭配節能核心的競爭對手更出色，不過整體能耗也多少受到影響；根據中國爆料來源數碼閒聊站引述朋友的說...
2年前
傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出，華碩、Dell、HP、聯想都有興趣
由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapd...
2年前
傳三星 Galaxy S23 系列容量至少 256GB 起
三星傳聞將在 2023 年 2 月發表 Galaxy S23 系列，除了預期將全面採用高通 Snapdsragon 8 Gen 2 外，近日有爆料者指稱 Galaxy S23 系列將揮別 128GB 版本，全系列容量最低將自 256GB 起，...
3年前
京瓷 Kyocera 宣布退出消費端手機市場 將專注於企業解決方案
京瓷公司宣布將退出消費端手機市場，原因包括市場需求下滑和營利能力降低，但仍將繼續向企業提供通訊產品和服務。 從1989年以來就持續推出手機產品的Kyocera (京瓷)，稍早在公布2023財年第三季...
3年前
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
3年前
高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作，將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機
高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...
3年前
Reddit 正式申請 IPO 將以「RDDT」代碼上市
Reddit週四正式向美國證券交易委員會 (SEC) 遞交IPO 申請，擬以股票代碼「RDDT」在紐約證券交易所上市。 Reddit稍早如傳聞般，正式選在紐約證券交易遞交IPO所需文件，並且準備以股票代碼「RDDT...
2年前
華碩攜手合作夥伴於三創設置AI PC體驗活動，深度介紹Core Ultra的AI PC體驗
AI PC硬體雖自2023年下半年就陸續推出，Intel首度整合NPU架構的Core Ultra裝置也自2023年底陸續上市，不過真正的關鍵在於市場有多少應用；隨著Windows系統與軟體開發者逐步結合NPU與異構運算提...
2年前
NVIDIA Hopper架構TensorRT-LLM使生成式AI推論提升近3倍，H200藉HBM3e記憶體散熱打破MLPerf推論紀錄
雖然NVIDIA甫在GTC 2024公布眾所矚目的全新Blackwell架構，但畢竟Blackwell仍要待到2024年下半年才會開始出貨，故目前最新的NVIDIA AI GPU加速產品為採用美光HBM3e記憶體的NVIDIA H200 Tensor C...
2年前
電子時報指稱Galaxy S25系列仍提供高通Sdnapdragon版，非外傳只有Exynos
三星雖然放棄自研CPU核心的計畫，不過積極攜手AMD為Exynos的GPU提供體驗差異化，在幾經沉潛後，三星計畫在Galaxy旗艦機種逐步擺脫高通平台，先前曾傳出三星有意在2025年推出Galaxy S25系列之際...
2年前
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