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AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器,採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品
AMD 繼公布基於 Zen 4 架構的消費級產品 Ryzen 7000 系列後,在台灣時間 2022 年的 11 月 11 日宣布代號 Genoa 的第四代 EPYC 高效能運算與資料中心處理器,強調借助 Chiplet 小晶片架構,不僅...
小米第三季財報營收、淨利雙減 考量整體經濟、通膨等不確定因素影響 將在全球市場維持穩紮穩打策略
目前小米在中國市場定價高於人民幣3000元的手機產品出貨量相比去年同期成長14%,而智慧型手機產品平均銷售金額則相比去年同期增加9%,其中在中國地區推出價位相對較高的Ultra、Fold系列手機,但...
Meta 宣布將重塑新一代基礎設施 強化人工智慧技術與推動元宇宙應用
Meta基礎建設全面改造,包括Meta首款客製化AI晶片,新的AI最佳化資料中心設計,以及配備1萬6000組GPU的超級電腦。 Meta宣布將重新改造新一代基礎建設架構,其中涵蓋硬體及軟體堆疊層面,藉此強...
Intel Core 品牌重塑數字前不再有 i 但保留 3 、 5 、 7 、 9 分級,採最先端技術產品線另稱 Core Ultra
如同先前傳聞, Intel 宣布旗下 Core 品牌再造,自 Meteor Lake 起將取消 Core 品牌後的 i ,但保留使用 3 、 5 、 7 與 9 的數字做為分級,新品牌簡化為 Core ,另外採用最先進技術的頂級...
高通專文介紹NPU之於裝置端執行生成式AI的意義,並強調透過異構運算能最大限度提升效能、能源效率
雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞,然而隨著生成式AI引領新一代AI技術,使AI不再只是作為單純的辨識與增強,而是能夠與使用者深度互動的技術,裝置端AI技術也邁入全新的局面,同時處理器產業...
CP+ 2024觀測:專業相機品牌主場活動將更著重與攝影愛好者的互動而非新品發表
隨著線上直播越來越便利,許多過往被用於公布消費型產品新品的大型展會活動不免受到衝擊,畢竟許多大廠除了不在活動上公布新品,小則縮減規模、甚至直接不參與活動;數位相機產業更面臨一般消費...
美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產,NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用
美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產,同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品,並於2024年第二季出貨。同時美光...
COMPUTEX 2024:Arm公布Kleidi函式庫使開發者更易發揮Arm CPU的AI功能與效能,並攜手Google、聯發科、微軟提升生態系體驗
Arm在宣布包括Cortex-X925、Immortalis-G925等2024年消費級運算子系統陣容時,也宣布推出Kledi函式庫;Kleidi函式庫是跨平台的AI開放函式庫,旨在加速應用開發,並可進一步發揮Arm CPU具備的AI...
NVIDIA執行長黃仁勳親手將第一台NVIDIA DGX H200伺服器交給OpenAI
OpenAI在還未一戰成名前,NVIDIA執行長黃仁勳就親自將當時最新的伺服器交給當時仍處在新創階段的OpenAI;OpenAI總裁Greg Brockman在個人X公布一張照片,NVIDIA執行長再次親手將第一台NVIDIA DGX...
NCC電檢資訊透露Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9 Pro XL、Pixel 9 Pro與Pixel 9盡數登台,同時外型與充電速度也一併曝光
Google預計在2024年8月中旬的Made by Google硬體發表會公布Pixel 9世代產品,不過Google Pixel向來在上市前保密方面遇到許多狀況,除了來自越南工廠流出的各種消息,負責進行電檢的台灣NCC也詳...