群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片，涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求，包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361，尤其...

三星傳聞將在 2023 年 2 月發表 Galaxy S23 系列，除了預期將全面採用高通 Snapdsragon 8 Gen 2 外，近日有爆料者指稱 Galaxy S23 系列將揮別 128GB 版本，全系列容量最低將自 256GB 起，...

美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成...