RibbonFET共2篇
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環,實現超過 90% 單元利用率-職人選物

Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環,實現超過 90% 單元利用率

Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術,並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ,也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司;借助將電源迴路轉移至京元...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu1年前
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Intel 晶圓製程進度提前, 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產-職人選物

Intel 晶圓製程進度提前, 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖, Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程,不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖, Intel 的製程發展似乎相當順利,甚至還進度提前;據 Intel...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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