排序
Snapdragon Tech Summit 2024 將於 10 月舉辦 並推出 Snapdragon 8 Gen 4 處理器
高通宣布將推出採用全新 Oryon CPU 架構的 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 Qualcomm行銷長Don McGuire稍早於MWC 2024期間於「X」所發表短影片內容證實,今年度的Snapdragon Tech Summit大會活動將...
高通推出5G固定無線存取平台Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3,結合AI較前一代產品節省50%能耗
5G技術除了作為行動通訊以外,也能在難以架設纜線的環境作為無線寬頻應用,稱為FWA,使網路能夠更完整覆蓋到全球各地;高通2023年宣布完整整合的Qualcomm Fixed Wireless Access Gen 3(FWA Gen ...
高通公布全球首款車用Wi-Fi 7平台Qualcomm QCA6797AQ
Wi-Fi 7已陸續在消費性平台推出,同時許多通訊品牌也計畫將在2024年推出更主流的Wi-Fi 7產品;高通宣布針對新一代車用通訊需求,公布隸屬Snapdragon Auto Connectivity平台的全球首款Wi-Fi 7解...
Qualcomm 推動 5G 及 Wi-Fi 新里程碑 提升毫米波技術連接效能
Qualcomm於MWC 2024前夕,宣布透過5G及Wi-Fi技術,致力於提升無線網路的連接效能與應用體驗。 在MWC 2024正式開始前,Qualcomm宣布將進一步擴大5G及Wi-Fi帶動的無線網路連接應用體驗,宣布推出...
三星成立沉浸式團隊 希望打造媲美 Vision Pro 的虛擬視覺頭戴裝置
三星內部成立沉浸式團隊,將打造能與蘋果 Vision Pro 虛擬視覺頭戴裝置抗衡的產品。 韓國經濟報消息指稱,三星內部已經建立一個名為沉浸式團隊 (Immersive Team)的獨立單位,藉此打造能與蘋果Vi...
高通專文介紹NPU之於裝置端執行生成式AI的意義,並強調透過異構運算能最大限度提升效能、能源效率
雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞,然而隨著生成式AI引領新一代AI技術,使AI不再只是作為單純的辨識與增強,而是能夠與使用者深度互動的技術,裝置端AI技術也邁入全新的局面,同時處理器產業...
iPhone 繼續用高通 5G 連網數據晶片 合作延長至 2027 年
先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世,現在至少2027年前都不用有。 稍早公布2024財年第一季財報結果時,Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作協議,將進一步...
realme 12 Pro 5G 系列亮相 與 Sony、Qualcomm 合作提升拍照魅力
realme 12 Pro 5G系列強化拍照功能,與Sony、Qualcomm合作,並加入專業電影濾鏡,提升拍攝品質。 今年年初在CES 2024期間公布realme 12 Pro 5G系列具體特色之後,realme稍早於印度市場公布realm...
高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作,將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機
高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟,雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作,將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品;彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...
Qualcomm 推出兩款支援衛星通訊的數據晶片 市場為企業物聯網及衛星工業
Qualcomm推出了兩款新的數據晶片,212S與9205S,專為企業物聯網和衛星工業需求而設計,均支援衛星數據連接功能,可對應獨立非地面網路(NTN)並有超低耗電特性,符合3GPP Release 17標準。 Qual...