先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世，現在至少2027年前都不用有。 稍早公布2024財年第一季財報結果時，Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作協議，將進一步...

realme 12 Pro 5G系列強化拍照功能，與Sony、Qualcomm合作，並加入專業電影濾鏡，提升拍攝品質。 今年年初在CES 2024期間公布realme 12 Pro 5G系列具體特色之後，realme稍早於印度市場公布realm...

高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...

Qualcomm推出了兩款新的數據晶片，212S與9205S，專為企業物聯網和衛星工業需求而設計，均支援衛星數據連接功能，可對應獨立非地面網路（NTN）並有超低耗電特性，符合3GPP Release 17標準。 Qual...

結合視訊會議的協作模式蔚為盛行，許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統；高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform )，結合高通於 AI 、影像...

高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次...

Qualcomm與微軟攜手將自動生成式AI引入Windows 11 on Snapdragon裝置，增強裝置端運算及電力續航，優化AI的運作模式，將提升實際效率和降低運作成本，帶動全新應用服務體驗。 日前說明將自動生...

Sony 繼 2022 CES 公布進軍電動車、並於同年與本田 Honda 結盟成立獨立子公司 Sony Honda Mobility 後， Sony 在 2023 CES 再度公布電動車的最新進展與全新的電動原型車。 Sony Honda Mobi...

未能收購Nuvia情況下，目前Google已經與三星合作，透過三星的5nm製程技術、Armv8指令集打造Tensor處理器，標榜藉由人工智慧運算方式提高軟硬體整合效益，強調能以更低功耗實現更高執行體驗。 Th...

高通公布名為 Compact Macro 5G RAN 的緊湊型微型基站( Compact Marco )平台，鎖定緊湊的戶外 mmWave 基站建設需求，透過嶄新的增強功能，相較既有 Qualcomm FSM 5G RAN 小型基站( Small C...