排序
康寧推出用於改進晶圓光罩的EXTREME ULE Glass材料,可承受包括High NA EUA等高強度極紫外光製程
雖然康寧對一般消費者多因為其玻璃餐具與智慧手機的螢幕玻璃基板而認識,不過康寧也將其玻璃技術應用在最先進的半導體領域,其中也包括用於光罩的玻璃材料;康寧宣布針對新一代晶片製程推出Corn...
Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝
Intel 完成組裝業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備,由ASML供應,將應用於 Intel 18A 之後的 14A 製程技術,有望在 2027 年正式啟用。 Intel宣布於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地中,已...