AMD在首波的微軟Copilot+ PC平台以Ryzen AI 300平台參戰，不過不同於高通Snapdragon X或是Intel Core Ultra 200V主打超高能耗效能比，現階段市面上的AMD Ryzen AI 300系列則屬於著重高效能但同...

Intel 「Panther Lake」與「Nova Lake」處理器中將不再採用記憶體一併封裝設計，可能是因應 OEM 不滿及成本壓力，並計畫回歸自家製程技術生產。 針對代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆...

Intel代號Lunar Lake的Core Ultra 200V處理器為了進一步降低能耗，其中一個舉措是效法蘋果M系列處理器將記憶體與處理器進行封裝封裝，就結果來說確實有效減少記憶體傳輸的能耗，不過從市場反應...

高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商，在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台；隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出...

Intel即將於2024年10月24日推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器平台，主打較第14代Core大幅降低能耗、發熱但性能不打折，同時藉整合NPU將AI PC帶到桌上型電腦平台；Intel於上市前...

華碩於Intel公布Core Ultra 200V平台後，旋即公布搭載Core Ultra 200V的數款輕薄設計筆電，其中最引人注目的莫過於兼具美型與輕盈並搭載3K解析度OLED螢幕的Zenbook S 14；此次也自華碩借得其中...

微星在IFA 2024展出四款搭載Intel Core Ultra 200V的Prestige與Summit系列商務筆電，強調透過節能且具備綜合100TOPS以上AI算力的Lunar Lake世代Core Ultra 200V處理器提供長續行、高效能與增強...

繼高通Snapdragon X系列、AMD Ryzen AI 300之後，Intel在IFA公布符合微軟Copilot+ PC規範的Core Ultra 200V處理器，亦即於COMPUTEX 2024前夕在TECH tour.tw活動預覽的代號Lunar Lake的平台；Int...