高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會第二日的主題演講公布新一代 Snapdragon Sound 音訊平台產品，包括 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 ，旨在提供為音響與中階耳機最佳化的系統單...

Sony 原定於 2022 年釋出中階真無線耳機 LinkBuds S 的 LE Audio 編碼對應韌體，後續宣布延期至 2023 年春季， Sony 最終於 2023 年 5 月 30 日宣布推出 LinkBuds 的測試版 LE Audio 編碼韌體(...

藍牙業界期待已久的 LE Audio 延伸音訊應用 Auracast 是使藍牙音訊自一對一擴展為如同 FM 廣播般的技術，藍牙聯盟與包括達發 Airoha 、 Intel 、 Nordic 、恩智浦 NXP 、高通 Qualcomm 、瑞昱 R...

隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2...

聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙...

近期已經多次傳出Sony即將推出新一代的LinkBuds真無線耳機，不過始終未確認發表時間；Sony在官方社群正式公告將於台灣時間2024年10月2日晚間9點舉辦Sound Your Way線上發表活動，從背景的圖案呈...