AMD共98篇 第9页
微軟通用幀率增強技術DirectSR底層升級至AMD FSR 3.1-職人選物

微軟通用幀率增強技術DirectSR底層升級至AMD FSR 3.1

雖然AMD、Intel、NVIDIA與高通皆有自己專屬的幀率增強技術,不過為了提供遊戲開發者更友善且容易導入幀率增強技術,微軟與這些GPU廠商合作推出通用的DirectSR,作為基礎是AMD的FSR 2.2技術,不...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu8个月前
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AMD Ryzen與Epyc處理器出現存在20年的安全漏洞,不過AMD已為多數受影響處理器進行修復-職人選物

AMD Ryzen與Epyc處理器出現存在20年的安全漏洞,不過AMD已為多數受影響處理器進行修復

資安廠商IOActive發現了AMD Ryzen與Epyc處理器長達20年、稱為Sinkclose的安全漏洞,這項漏洞允許駭客在系統管理模式(SMM)執行程式碼,影響範圍自行動處理器、桌上型處理器、工作站至資料中心處...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu11个月前
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代號Krackan Point的主流級Ryzen AI處理器將支援LPDDR5X 8,000MHz記憶體-職人選物

代號Krackan Point的主流級Ryzen AI處理器將支援LPDDR5X 8,000MHz記憶體

聯想中國產品經理在微博的爆料,AMD將在代號Krackan Point的主流級Ryzan AI 300系列APU支援LPDDR5X 8,000MT/s記憶體,高於原本最初傳聞的LPDDR5X 7,500MT/s,藉此與可支援LPDDR5X 8,533MT/s的In...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu10个月前
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AMD 慶祝收購賽靈思 2 周年 推進 5G 創新-職人選物

AMD 慶祝收購賽靈思 2 周年 推進 5G 創新

AMD透過收購賽靈思,協助網路服務供應商在5G時代輕鬆建構和管理網路。 在5G無線接取網路 (RAN)應用持續在開放及虛擬網路有顯著需求成長,AMD強調其提供解決方案將協助網路服務供應商更容易建構...
Mash Yang的头像-職人選物Mash Yang1年前
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AMD Radeon RX 7900 GRE 顯示卡全球開賣 原本僅在中國銷售-職人選物

AMD Radeon RX 7900 GRE 顯示卡全球開賣 原本僅在中國銷售

AMD宣布Radeon RX 7900 GRE顯示卡全球上市,售價549美元起。 AMD宣布於全球市場推出原本僅針對中國市場推出的Radeon RX 7900 GRE顯示卡,強調在1440p解析度提供高畫面更新率遊戲與流暢的串流體...
Mash Yang的头像-職人選物Mash Yang1年前
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高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較,強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86-職人選物

高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較,強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86

高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商,在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台;隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu8个月前
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微軟攜手 NVIDIA、AMD、Intel 推出 DirectSR 技術 提升 Windows 遊戲畫面解析度-職人選物

微軟攜手 NVIDIA、AMD、Intel 推出 DirectSR 技術 提升 Windows 遊戲畫面解析度

DirectSR 可讓 Windows 平台上的遊戲在不同顯示卡硬體配合情況下,獲得相同遊戲畫面提升效果,並且能讓開發者以更簡單方式提升遊戲畫面。 在GDC 2024開始之前,微軟表示將與NVIDIA、AMD及Intel...
Mash Yang的头像-職人選物Mash Yang1年前
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CES 2023 : AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ,同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU-職人選物

CES 2023 : AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ,同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU

AMD 在先前的產品藍圖確立在行動產品將採取多個世代架構混合的戰略,在 CES 2023 AMD 除了公布針對輕薄高效能、採用 Zen 4 、 RDNA 3 與 Ryzen AI 的 Ryzen 7040 系列 APU 以外,也公布針...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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傳AMD將在2025年初公布Ryzen Z2 Extreme掌機處理器,可能增加至12核CPU與搭配RDNA 3.5 GPU-職人選物

傳AMD將在2025年初公布Ryzen Z2 Extreme掌機處理器,可能增加至12核CPU與搭配RDNA 3.5 GPU

AMD看到PC遊戲掌機的市場趨勢推出低功耗最佳化的Ryzen Z1與Ryzen Z1 Extreme處理器,並由華碩、聯想兩家品牌採用推出PC遊戲掌機;現在傳出AMD將會在2025年初公布新一代掌機處理器Ryzen Z2 ...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu10个月前
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AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計,並於 2023 年第四季推出-職人選物

AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計,並於 2023 年第四季推出

AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計,作為平衡效能與能耗的手段,但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性,不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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