排序
傳蘋果自研5G數據機性能普通,最終目的是整合至處理器簡化設計
雖然蘋果目前仍不得不低頭向高通採購5G晶片,也屢屢傳出自研5G數據晶片進度不順的情況,不過蘋果仍把自行研發5G數據晶片作為目標,但根據彭博社專欄作家Mark Gurman指稱,蘋果的自研5G數據晶片...
外媒推測Tensor G4可能是去三星化自研晶片來不及的過渡產物,不過三星提供的Exynos 5400 5G數據機將有顯著的升級感
先前即傳出Tensor G4相較Tensor G3的基本性能不會有飛躍性的提升,根據Android Authority取得的技術與規格資料推測,Tensor G4極有可能是一款急就章的過渡期產品,是由於Google原本打算擺脫與三...
高通推出旨在取代4G平台的入門級5G平台Snapdragon 4s Gen2,採8核心Kryo CPU並支援1Gbps下載速率、小米率先採用
高通宣布全新入門級5G平台Snapdragon 4s Gen2,強調將重新定義入門級裝置的行動體驗,把1Gbps級的5G速度推廣至全球28億仍在使用4G裝置的入門級智慧手機用戶,並提供出色的性能、娛樂、音訊與拍...
OPPO 與 Ericsson 簽署全球戰略合作協議 強化 5G 專利布局
OPPO 在全球 40 多個國家地區持續佈局 5G 網路技術,專利申請量超過 6200 項。 OPPO宣布與Ericsson簽署全球戰略合作協議,其中包含全球範圍的專利交叉授權,以技術合作與市場推廣等合作項目。 ...
realme推出萬元內同級最耐用的realme 12x 5G手機,具備IP54防塵防水與旗艦級鍍膜
realme推出不到8,000元的realme 12x 5G手機,除了標榜萬元內高規格機種以外,還強調為同級最耐用的手機,具備IP54防塵防水與旗艦鍍膜防護,還通過TUV 48個月流暢認證,不因平價就犧牲耐用度。 ...
Ericsson 行動趨勢報告:5G 商業化趨勢聚焦四大業務領域
Ericsson 最新報告指出,5G 網路的增強型行動寬頻、固定無線接入及專網服務將為全球電信業帶來創新機會與業務轉型。 在稍早公布的行動趨勢報告中,Ericsson聚焦5G網路商業化趨勢,並且概述全球...
音響品牌水月雨有意推出發燒播放機等級的智慧手機,強調能拍照、日常夠用而且有4.4mm端子
當智慧手機產業已幾乎滅絕3.5mm耳機孔後,現在僅剩少數智慧手機提供3.5mm耳機孔,且多半也不重視類比輸出的聲音品質,即便是保有耳機孔與Walkman播放器的Sony也未將Walkman的音響級元件使用在Xp...
三星新推 Exynos Modem 5400 5G 數據晶片 將搭載於 Pixel 9 支援衛星通訊
三星 Exynos Modem 5400 獨立 5G 數據晶片可支援衛星通訊功能,將搭載在即將推出的 Google Pixel 9 系列,支援高達 14.79 Gbps 的 5G 連接速度和雙向衛星通訊。 三星日前宣布推出可獨立使用的5G...
COMPUTEX 2024:Intel公布第6代Xeon處理器,全E-Core Xeon先推出144核、2024年底擴增288核
Intel在COMPUTEX除了宣布代號Lunar Core的第二代Core Ultra平台以外,也宣布第6代Xeon Scalable平台將陸續亮相,在COMPUTEX率先公布產品代號Sierra Forest的全E-Core第6代Xeon處理器於今日將先...
COMPUTEX 2024:聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容,可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後,聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫,亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...