元太科技E Ink宣布攜手包括瑞昱半導體、聯合聚晶、頎邦科技等生態系夥伴合作開發SoP(System on Panel)系統晶片，不再需要額外印刷電路板，將關鍵IC、面板與系統於基板建立完整系統，並將此技術...

Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布...