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Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴,超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新
Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系,攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境;Arm在2024年2月末再度宣布...
元太E Ink攜手生態系夥伴開發應用於新一代電子貨架標籤的SoP系統晶片,減少材料與功耗實現環境友善
元太科技E Ink宣布攜手包括瑞昱半導體、聯合聚晶、頎邦科技等生態系夥伴合作開發SoP(System on Panel)系統晶片,不再需要額外印刷電路板,將關鍵IC、面板與系統於基板建立完整系統,並將此技術...