高通共48篇 第5页
排序
高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」 採12組核心設計 並將推出低功耗版本
從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看，有可能藉此提高處理器運算效能，另外也預期採用台積電4nm製程設計，並且支援LPDDR5X記憶體模組，以及新版UFS 4.0儲存元件，連網部分則...
1年前
CES 2023 ： Sony Honda Mobility 電動車品牌 AFEELA 將於 2026 年推出，攜手高通、 EPIC Games 打造終極移動娛樂設備
Sony 繼 2022 CES 公布進軍電動車、並於同年與本田 Honda 結盟成立獨立子公司 Sony Honda Mobility 後， Sony 在 2023 CES 再度公布電動車的最新進展與全新的電動原型車。 Sony Honda Mobi...
1年前
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
1年前
COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態
高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次...
1年前
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX ...
1年前
高通推出頂級視訊協作平台套件，結合 AI 與視訊會議所需影、音技術
結合視訊會議的協作模式蔚為盛行，許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統；高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform )，結合高通於 AI 、影像...
11个月前
高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器，為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗
隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2...
10个月前
高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作，將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機
高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...
10个月前
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