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傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器-職人選物

傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器

由於首款採用 AMD RDNA GPU 架構的 Exynos 2200 出師不利,除了日前三星集團已經強調將啟動為 Galaxy 裝置打造專屬應用處理器的計畫,業界也傳出三星可能 2023 年的旗艦機只會使用高...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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高通公布 Compact Macro 5G RAN 緊湊型 Marco mmWave 基站方案,具高覆蓋率、低成本助長 mmWave 行動網路與無線光纖應用-職人選物

高通公布 Compact Macro 5G RAN 緊湊型 Marco mmWave 基站方案,具高覆蓋率、低成本助長 mmWave 行動網路與無線光纖應用

高通公布名為 Compact Macro 5G RAN 的緊湊型微型基站( Compact Marco )平台,鎖定緊湊的戶外 mmWave 基站建設需求,透過嶄新的增強功能,相較既有 Qualcomm FSM 5G RAN 小型基站( Small C...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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高通將 aptX 與 aptX HD 藍牙音訊編碼貢獻給 Android AOSP ,但還未確認是否收取額外授權費用-職人選物

高通將 aptX 與 aptX HD 藍牙音訊編碼貢獻給 Android AOSP ,但還未確認是否收取額外授權費用

由於藍牙聯盟所提供的標準編碼並非將音質作為優先,故如 CSR 即開發 aptX 編碼技術提供比當時 SBC 更好的音質,後續 Sony 也推出 LDAC 編碼使藍牙可達高音質,後續 Sony 藉由將 LDAC 貢獻給 And...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案,具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世-職人選物

高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案,具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世

在 Wi-Fi 6 技術逐漸普及的當下, Wi-Fi 標準也即將往下一代技術 Wi-Fi 7 邁進,聯發科與高通亦陸續公佈自裝置到路由器的 Wi-Fi 解決方案;高通在 2023 CES 前夕公布針對家用的 Wi-Fi 7 沉浸式...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu1年前
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高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」 採12組核心設計 並將推出低功耗版本-職人選物

高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」 採12組核心設計 並將推出低功耗版本

從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看,有可能藉此提高處理器運算效能,另外也預期採用台積電4nm製程設計,並且支援LPDDR5X記憶體模組,以及新版UFS 4.0儲存元件,連網部分則...
Mash Yang的头像-職人選物Mash Yang1年前
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CES 2023 : Sony Honda Mobility 電動車品牌 AFEELA 將於 2026 年推出,攜手高通、 EPIC Games 打造終極移動娛樂設備-職人選物

CES 2023 : Sony Honda Mobility 電動車品牌 AFEELA 將於 2026 年推出,攜手高通、 EPIC Games 打造終極移動娛樂設備

Sony 繼 2022 CES 公布進軍電動車、並於同年與本田 Honda 結盟成立獨立子公司 Sony Honda Mobility 後, Sony 在 2023 CES 再度公布電動車的最新進展與全新的電動原型車。 Sony Honda Mobi...
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07210
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能,將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片-職人選物

電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能,將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片

根據電子時報 DigiTimes 報導,蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程,意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能;畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
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COMPUTEX 2023 :高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世,重申混合 AI 是未來 AI 必然型態-職人選物

COMPUTEX 2023 :高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世,重申混合 AI 是未來 AI 必然型態

高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任,除了在主題演講多次...
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高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台-職人選物

高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台

高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦,不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週,高通在 COMPUTEX ...
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高通推出頂級視訊協作平台套件,結合 AI 與視訊會議所需影、音技術-職人選物

高通推出頂級視訊協作平台套件,結合 AI 與視訊會議所需影、音技術

結合視訊會議的協作模式蔚為盛行,許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統;高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform ),結合高通於 AI 、影像...
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