高通共48篇 第3页
排序
高通公布全球首款車用Wi-Fi 7平台Qualcomm QCA6797AQ
Wi-Fi 7已陸續在消費性平台推出，同時許多通訊品牌也計畫將在2024年推出更主流的Wi-Fi 7產品；高通宣布針對新一代車用通訊需求，公布隸屬Snapdragon Auto Connectivity平台的全球首款Wi-Fi 7解...
6个月前
傳聯發科為吸引三星增加天璣平台導入率打算提供優惠價
雖然三星規劃一系列自入門級至旗艦的Exynos處理器，不過旗下產品卻是橫跨Exynos、高通Snapdragon與聯發科天璣三種平台，傳聞指稱聯發科為了吸引三星擴大導入Exynos平台，打算提供三星優惠的採購...
6个月前
高通專文介紹NPU之於裝置端執行生成式AI的意義，並強調透過異構運算能最大限度提升效能、能源效率
雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞，然而隨著生成式AI引領新一代AI技術，使AI不再只是作為單純的辨識與增強，而是能夠與使用者深度互動的技術，裝置端AI技術也邁入全新的局面，同時處理器產業...
6个月前
Google Play Console出現Zenfone 11資訊，疑似搭載Snapdragon 8 Gen 4
先前曾有華碩離職員工爆料華碩有意放棄Zenfone手機產品線並專注於ROG Phone電競手機產品線，不過華碩不僅很快就出面駁斥傳聞，還強調後續Zenfone仍會追求現在市場越來越罕見的小巧高性能特性；9...
7个月前
高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作，將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機
高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...
10个月前
高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器，為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗
隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2...
10个月前
高通推出頂級視訊協作平台套件，結合 AI 與視訊會議所需影、音技術
結合視訊會議的協作模式蔚為盛行，許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統；高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform )，結合高通於 AI 、影像...
11个月前
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX ...
1年前
COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態
高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次...
1年前
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
1年前
標簽雲
