Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； In...

受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA ...

Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布...

微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布，微軟將使用Intel的18A製程生產晶片，不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片...

近期與Intel晶圓代工業務相關的多半不是太好的消息，諸如晶圓製程卡關、原定代工客戶不滿意等等，不過彭博社報導指稱Intel接獲來自美國國防部的大訂單：價值35億美金的Secure Enclave計畫安全晶...

聯華電子與Intel雙方共同宣布合作開發12nm製程平台，因應行動通訊基礎設施與網路等市場需求，雙方將活用Intel亞利桑那州Ocotillo Technology Fabriction的12、22與32廠進行開發與製造，透過既有...