排序
GTC 2024:台積電、新思科技將NVIDIA運算式微影平台cuLitho投產,使半導體運算密集工作加速60倍
NVIDIA宣布台積公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)將NVIDIA的NVIDIA cuLitho運算式微影平台投入生產,透過GPU加速運算取代CPU,將能使半導體產業運算密集型工作負載加速40至60倍,加速晶片製造,而...
康寧推出用於改進晶圓光罩的EXTREME ULE Glass材料,可承受包括High NA EUA等高強度極紫外光製程
雖然康寧對一般消費者多因為其玻璃餐具與智慧手機的螢幕玻璃基板而認識,不過康寧也將其玻璃技術應用在最先進的半導體領域,其中也包括用於光罩的玻璃材料;康寧宣布針對新一代晶片製程推出Corn...