iPhone 17 預計採更複雜鋁框設計 Slim 版厚度僅 6 毫米

市場分析指出 iPhone 17 將採更複雜鋁框設計以提升質感，iPhone 17 Slim 厚度僅 6 毫米，為歷來最薄機型。

海通國際證券科技研究管理總監蒲得宇 (Jeff Pu)在稍早的分析研究報告指稱，蘋果預計明年推出的iPhone 17系列機種將採用更複雜的鋁金屬框體設計，而iPhone 17 Pro Max則會採用更窄化設計的動態島介面，另外市場傳聞的「iPhone 17 Slim」將採用6mm機身厚度設計，使其變得更為輕薄。

而蒲得宇更指出，蘋果至少要等到2026年才會導入台積電的2nm製程，意味在iPhone 17系列機種採用的A19處理器將以台積電強化版3nm製程 (N3P製程)生產，相比iPhone 16系列採用的A18處理器以第二代3nm製程 (N3E製程)打造，將使電晶體密度進一步提升。

另一方面，在iPhone 17 Pro Max更窄化設計的動態島介面是以超穎透鏡 (metalens)技術實現，透過平坦、簡單結構取代現行體積龐大且複雜的鏡片系統，使其結合光學元件即可完成現行攝影鏡頭對應功能。

不過，更窄化設計的動態島介面僅先用在iPhone 17 Pro Max，其餘機種仍維持現有動態島介面設計，並且以結構光形式對應人臉識別解鎖應用功能。

至於其他機種部分，蘋果預期仍會推出iPhone 17 Pro，但原本的Plus機種則會以iPhone 17 Slim取代，而尺寸仍會維持6.6吋螢幕規格。

另外，iPhone 19預期採用6.1吋螢幕，iPhone 17 Pro則採用6.3吋螢幕設計，iPhone 17 Pro Max則以6.9吋螢幕規格設計，記憶體則基本搭載8GB容量，但Pro系列機種則會增加至12GB。

目前市場傳聞蘋果最快會在明年春季揭曉的新款iPhone SE搭載自製5G連網數據晶片，順利的話也會用在下半年即將推出的iPhone 17系列機種，藉此降低仰賴Qualcomm供應晶片情形，此外也可能換上自行設計的Wi-Fi與藍牙晶片。

就現行市場傳聞，蘋果有可能選在明年9月25日發表新機，意味實際上市將會安排在10月初，但具體時間還是要等蘋果明年公布為準。