iPhone 繼續用高通 5G 連網數據晶片 合作延長至 2027 年

先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世，現在至少2027年前都不用有。

稍早公布2024財年第一季財報結果時，Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作協議，將進一步延長至2027年，意味接下來幾年內推出的iPhone機種，依然會繼續使用Qualcomm提供5G連網數據晶片。

另一方面，同時也凸顯蘋果試圖自行研發的5G連網數據晶片仍無法順利用市售機種，而這樣也將讓Qualcomm能確保繼續從蘋果手上獲得更多晶片訂單。

先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世，但顯然還需要多一點時間作準備。

至於Qualcomm上一季營收達99.35億美元，相比前一年同期成長5%，淨利則達27.67億美元，相比前一年同期成長24%。其中，源自手持裝置的營收達66.87億美元，相比前一年增加16%，物聯網裝置營收則達11.38億美元，相較前一年同期則是下滑32%，但車載平台相關營收則是達5.98億美元，相比前一年成長31%，意味Qualcomm目前有夠多獲利源自智慧車輛。

對於接下來的發展預期，Qualcomm估計整體營收會在89億美元至97億美元之間，其中源自Qualcomm Technologies的營收將達76億美元至82億美元，Qualcomm技術授權營收則會介於12億美元至14億美元。