Intel表示，Max系列Xeon伺服器處理器可節省68%電力損耗，並且能透過AMX延伸指令集，在INT32堆疊執行INT8運算工作，相比在AVX512指令集下，約可提升8倍峰值運算數據吞吐量，並且能依照工作負載選擇優先使用HBM記憶體或DDR記憶體。
Intel稍早確認，代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將會在2023年1月10日正式推出，同時也將釋出2023年版的oneAPI工具資源與人工智慧框架。
代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器搭配HBM高頻寬記憶體設計，成為Intel第一款基於x86架構與HBM記憶體設計的處理器產品。
在350W功率下提供由4組晶片組成的56組運算核心，透過EMIB嵌入式設計彼此連接互通，每組晶片可分配使用64GB HBM記憶體，意味每組核心可使用超過1GB的記憶體資源，另外也之圓PCIe 5.0、CXL 1.1規範，以及與外部記憶體併用設計。
Intel表示，Max系列Xeon伺服器處理器可節省68%電力損耗，並且能透過AMX延伸指令集，在INT32堆疊執行INT8運算工作，相比在AVX512指令集下，約可提升8倍峰值運算數據吞吐量，並且能依照工作負載選擇優先使用HBM記憶體或DDR記憶體。
▲Intel標榜旗下隸屬Max系列的Xeon伺服器處理器將能對應更高人工智慧運算效能 
▲將能應用在生命或材料科學運算需求，並且大幅提高整體運算效率
至於代號Ponte Vecchio的Max系列顯示卡，1100系列則採56組Xe顯示核心，搭配48GB容量的HBM2E高頻寬記憶體，並且以佔用雙PCIe插槽與300W電功率形式設計，另外也提供採112組Xe顯示核心、96GB HBM記憶體、450W電功率的1250系列OAM模組設計版本，而最高提供搭載128組Xe顯示核心、128GB HBM記憶體、600W電功率的1550系列OAM模組設計版本。
而Max系列顯示卡將搭載高達408MB L2快取與64MB L3快取設計，本身也支援硬體等級的光線追跡功能，藉此對應各類物理光線模擬運算。透過Intel Xe Link連通系統，則可將4組OAM模組設計版本的GPU串聯成子系統，藉此對應更高顯示加速運算效能。
包含美國阿貢國家實驗室的Aurora超級電腦、洛色拉莫士國家實驗室、京都大學等超算系統也會採用Max系列伺服器處理器與顯示卡產品，藉此加速超級電腦運算效能。
另一方面，Intel日前宣布推出名為Intel on Demand的處理器客製化方案，將讓客戶能依照應用佈署需求額外付費解鎖處理器相關功能，並且可讓Intel減少依照不同運算需求生產不同規格處理器的製造成本，同時也能減少客戶選擇使用處理器規格的複雜度，甚至客戶選購處理器產品之後才有特定運算需求出現時，亦可在不更換設備情況下，即可透過付費解鎖開啟新運算功能，進而佈署全新運算服務。
同時，配合新釋出的oneAPI工具資源與人工智慧框架，預期將能讓開發者配合第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器、代號Ponte Vecchio的Max系列顯示卡，建構更具運算效能的應用服務。
▲透過oneAPI軟體銜接Xeon系列伺服器處理器與Intel GPU、FPGA運算硬體架構資源
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